[发明专利]深层地基的处理方法有效
申请号: | 202110174730.3 | 申请日: | 2021-02-07 |
公开(公告)号: | CN112962576B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 麻镇;徐朱丹;来叶华;钱宇;陈晓燕 | 申请(专利权)人: | 浙江富成建设集团有限公司 |
主分类号: | E02D3/12 | 分类号: | E02D3/12;E02D3/08 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 郭彩红 |
地址: | 310051 浙江省杭州市滨江区长河*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 深层 地基 处理 方法 | ||
本申请涉及一种深层地基的处理方法,其包括以下步骤:S1、对基坑内底壁进行压实;S2、往基坑内灌入水泥砂浆使其形成水泥砂浆层;S3、往基坑内侧壁位于水泥砂浆层上方的位置水平插设若干防沉降板,往防沉降板上表面铺设支撑板;S4、往支撑板上表面竖直插设防沉降柱,防沉降板与防沉降柱之间设有对防沉降板位于基坑内的一端进行支撑的支撑组件,支撑板与防沉降柱之间设有将支撑板与防沉降柱进行固定的固定板;S5、防沉降柱上端面开设有浇筑孔,往浇筑孔内灌入混凝土使其形成支撑混凝土层;S6、往基坑内浇灌混凝土,形成固定铺设在支撑板上表面的加强混凝土层,往加强混凝土层上表面固定铺设垫层。本申请具有提高地基处理后的防沉降能力的效果。
技术领域
本申请涉及地基施工的领域,尤其是涉及一种深层地基的处理方法。
背景技术
地基是指建筑物下面支撑基础的土体或岩体,基础下面承受建筑物全部荷载的土体或岩体称为地基,地基不属于建筑的组成部分,但它对保证建筑物的坚固耐久具有非常重要的作用,是地球的一部分。
现有的深层地基在处理时采用强夯法,使基坑内的土壤更加紧实,再往基坑内浇灌混凝土形成地基。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在有地基长时间使用后容易发生沉降的缺陷。
发明内容
为了体现地基处理后防沉降能力的提高,本申请提供深层地基的处理方法。
本申请提供的深层地基的处理方法采用如下的技术方案:
一种深层地基的处理方法,包括以下步骤:
S1、清理施工场地并挖设基坑,对基坑内底壁进行压实;
S2、往基坑内灌入水泥砂浆使其形成水泥砂浆层;
S3、往基坑内侧壁位于水泥砂浆层上方的位置水平插设若干防沉降板,往防沉降板上表面铺设支撑板,支撑板侧壁均与基坑内侧壁贴合;
S4、往支撑板上表面竖直插设防沉降柱,防沉降柱由上至下依次将支撑板、防沉降板和水泥砂浆层贯穿后插入基坑下方的土壤内,防沉降板与防沉降柱之间设有对防沉降板位于基坑内的一端进行支撑的支撑组件,支撑板与防沉降柱之间设有将支撑板与防沉降柱进行固定的固定板;
S5、防沉降柱上端面开设有浇筑孔,浇筑孔的底端连通于防沉降板与水泥砂浆层之间的空间,并往浇筑孔内灌入混凝土,使混凝土将防沉降板与水泥砂浆层之间的空间填满后形成支撑混凝土层;
S6、往基坑内浇灌混凝土,使其形成固定铺设在支撑板上表面的加强混凝土层,最后往加强混凝土层上表面固定铺设垫层。
通过采用上述技术方案,在进行深层地基的处理前,先对基坑内的土壤进行压实,进行初步的地基防沉降,再往基坑内浇灌水泥砂浆,使得水泥砂浆与基坑内底壁和侧壁进行粘接固定,在防沉降板、支撑板、防沉降柱、支撑组件和固定板均安装完毕后,最后进行支撑混凝土层、加强混凝土层和垫层的铺设;当垫层受到压力时,压力通过支撑混凝土层传递到支撑板上,多个防沉降板同时对支撑板进行支撑,并且防沉降柱通过固定板对支撑板进行支撑,防沉降柱、支撑混凝土层和水泥砂浆层通过支撑组件对防沉降板进行支撑,最终使得地基的防沉降能力得到显著提升。
可选的,所述支撑组件包括转轴和支撑柱,转轴竖直转动连接在防沉降柱壁厚内位于防沉降板远离基坑内壁的一侧,支撑柱与转轴固定并将防沉降柱截断;在S5中,支撑柱的上下表面分别与防沉降板下表面和水泥砂浆层上表面贴合时,浇筑孔连通于防沉降板与水泥砂浆层之间的空间;支撑柱上下表面均与防沉降柱的截断面贴合时,防沉降柱将浇筑孔隔断。
通过采用上述技术方案,先将防沉降柱依次贯穿支撑板、防沉降板和水泥砂浆层后插入基坑下方的土壤内,再转动转轴,使得支撑柱逐渐与防沉降柱分离,最后转到防沉降板下表面与水泥砂浆层上表面之间,此时即可往浇筑孔内灌入混凝土,将防沉降板下方的空间填满,提高了对防沉降板进行支撑的施工效率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江富成建设集团有限公司,未经浙江富成建设集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110174730.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。