[发明专利]一种支持双频段的双向耦合器和集成电路

说明书

本申请实施例公开了一种支持双频段的双向耦合器和集成电路，双向耦合器包括主通路、第一耦合电路、第二耦合电路；第一耦合电路支持第一频段，第二耦合电路支持第二频段；主通路包括第一端口和第二端口；主通路与第一耦合电路和第二耦合电路耦接；第一耦合电路包括第一开关、第二开关、第三开关、第四开关、第一隔离端、第二隔离端以及第一耦合端；第一开关、第二开关、第三开关以及第四开关串联连接；第一耦合端连接在第二开关和第三开关之间；第二耦合电路包括第五开关、第六开关、第七开关、第八开关、第三隔离端、第四隔离端以及第二耦合端；第五开关、第六开关、第七开关以及第八开关串联连接，第二耦合端连接在第六开关和第七开关之间。

技术领域

本发明涉及定向耦合器领域，尤其涉及一种支持双频段的双向耦合器和集成电路。

背景技术

定向耦合器是一种具有定向传输特性的四端口元件，通常由直通线和耦合线两段传输线组成，通过耦合机制将直通线功率的一部分耦合到耦合线中，且要求功率在耦合线中仅传向某一输出端口，即功率的耦合是有方向的。

目前，如果要实现双向耦合，常见的技术通常是将两个耦合器进行组合，但这样会造成占用芯片的晶粒(Die)面积较大，不利于集成电路的小型化；同时，由于两个耦合结构的工作频段一致，会造成部分耦合功率消耗在反方向耦合结构隔离端的负载阻抗上，导致耦合器的插损较高。

发明内容

本申请实施例提供了一种支持双频段的双向耦合器和集成电路，能够在实现双向耦合的同时减小对晶粒面积的占用，利于集成电路的小型化，且进一步减小主通路的插损，提高耦合度。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种支持双频段的双向耦合器，所述双向耦合器包括主通路、第一耦合电路以及第二耦合电路；其中，第一耦合电路支持第一频段，第二耦合电路支持第二频段；

所述主通路包括第一端口和第二端口；所述主通路分别与所述第一耦合电路和所述第二耦合电路耦接；

所述第一耦合电路包括第一开关、第二开关、第三开关、第四开关、第一隔离端、第二隔离端以及第一耦合端；其中，所述第一开关、所述第二开关、所述第三开关以及所述第四开关串联连接；所述第一耦合端连接在所述第二开关和所述第三开关之间；

所述第二耦合电路包括第五开关、第六开关、第七开关、第八开关、第三隔离端、第四隔离端以及第二耦合端；其中，所述第五开关、所述第六开关、所述第七开关以及所述第八开关串联连接，所述第二耦合端连接在所述第六开关和所述第七开关之间；

当所述第一耦合电路使用所述第一频段工作在耦合状态，且所述第二耦合电路使用所述第二频段工作在隔离状态时，所述第一耦合电路控制所述第一开关、所述第二开关、所述第三开关以及所述第四开关的开断状态，以双向耦合于所述主通路，所述第二耦合电路中的所述第五开关和所述第八开关为闭合状态，所述第六开关和所述第七开关为断开状态，以实现对所述主通路的隔离。

当所述第二耦合电路使用所述第二频段工作在所述耦合状态，且所述第一耦合电路使用所述第一频段工作在所述隔离状态时，所述第二耦合电路控制所述第五开关、所述第六开关、所述第七开关以及所述第八开关的开断状态，以双向耦合于所述主通路，所述第一耦合电路中的所述第一开关和所述第四开关为闭合状态，所述第二开关和所述第三开关为断开状态，以实现对所述主通路的隔离。

第二方面，本申请实施例提供了一种集成电路，所述集成电路集成有双向耦合器，所述双向耦合器包括主通路、第一耦合电路以及第二耦合电路；其中，第一耦合电路支持第一频段，第二耦合电路支持第二频段；

所述主通路包括第一端口和第二端口；所述主通路分别与所述第一耦合电路和所述第二耦合电路耦接；