[发明专利]天线装置及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，该天线装置包括：第一金属层，第一金属层的第一表面形成有凹陷区域，凹陷区域内设置有连接第一金属层的馈电结构及贯穿第一金属层且沿第一方向延伸的第一缝隙；填充层，填充层填充于凹陷区域及第一缝隙，填充层设有用于穿设馈电结构的通孔；柔性电路板，柔性电路板包括柔性基板、设置于柔性基板第一表面的馈线及设置于柔性基板第二表面的第二金属层，柔性电路板层叠设置于第一金属层的第一表面所在的一侧，并在凹陷区域与第一金属层共同形成一谐振腔；馈线与馈电结构连接，用于通过馈电结构向谐振腔馈入激励信号，以激励谐振腔产生目标谐振。上述天线装置和电子设备从整体上简化了天线的设计。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。

背景技术

诸如智能手机等电子设备通常能够支持多种无线通信模式，例如UWB(Ultra WideBand，超宽带)通信模式。UWB定位技术具有较好的性能和定位精度，更适用于室内定位。其中，手机作为最常用的移动终端，将UWB定位技术应用于手机中，是较好的选择。

而随着智能手机等电子设备全面屏的发展，电子设备内部的布局空间越来越紧张。因此，如何在电子设备内部有限的布局空间内设计天线，诸如设计UWB天线，成为业界难题。

发明内容

本申请实施例提供一种天线装置和电子设备，通过在第一金属层的第一表面上形成凹陷区域以及凹陷区域内设置第一缝隙，第一金属层与柔性电路板形成谐振腔，从而可以通过谐振腔产生谐振，并通过该第一缝隙辐射无线信号，因此可简化天线的设计。

本申请实施例提供一种天线装置，该天线装置包括：

第一金属层，第一金属层的第一表面形成有凹陷区域，凹陷区域内设置有连接第一金属层的馈电结构及贯穿第一金属层且沿第一方向延伸的第一缝隙；

填充层，填充层填充于凹陷区域及第一缝隙，填充层设有用于穿设馈电结构的通孔；

柔性电路板，柔性电路板包括柔性基板、设置于柔性基板第一表面的馈线及设置于柔性基板第二表面的第二金属层，柔性电路板层叠设置于第一金属层的第一表面所在的一侧，并在凹陷区域与第一金属层共同形成一谐振腔；

馈线与馈电结构连接，用于通过馈电结构向谐振腔馈入激励信号，以激励谐振腔产生目标谐振。

本申请实施例提供的天线装置中，第一金属层的第一表面形成有凹陷区域，凹陷区域内设置有连接第一金属层的馈电结构及贯穿第一金属层且沿第一方向延伸的第一缝隙，柔性电路板层叠设置于第一金属层的第一表面所在的一侧，并在凹陷区域与第一金属层共同形成一谐振腔，馈线与所述馈电结构连接，当通过所述馈电结构向所述谐振腔馈入激励信号时，该谐振腔产生目标谐振，并通过该第一缝隙辐射无线信号，上述天线装置可从整体上简化天线的设计。

本申请还提供一种电子设备，上述电子设备包括：

金属后盖，金属后盖的内表面形成有凹陷区域，凹陷区域内设置有连接金属后盖的馈电结构及贯穿金属后盖且沿第一方向延伸的第一缝隙；

填充层，填充层填充于凹陷区域及第一缝隙，填充层设有用于穿设馈电结构的通孔；

柔性电路板，柔性电路板包括柔性基板、设置于柔性基板第一表面的馈线及设置于柔性基板第二表面的金属层，柔性电路板层叠设置于金属后盖的第一表面所在的一侧，并在凹陷区域与金属后盖共同形成一谐振腔；

馈线与馈电结构连接，用于通过馈电结构向谐振腔馈入激励信号，以使谐振腔产生目标谐振。