[发明专利]一种集成电路制造工艺

说明书

本发明公开了一种集成电路制造工艺，包括以下步骤：a、溅镀；b、光阻涂布；c、曝光；d、显影；e、电镀金；f、后处理；其中，a步骤中所述溅镀机包括主体、抽气机、进料口、出料口、冷却腔、进料仓、进料装置、密封门、工作台；所述进料装置包括移动台、推板、电机、吸气仓、驱动辊、驱动扭簧、驱动绳、吸气机构、进料板、卡槽、进料机构；本发明通过推板的在对产品进行送料的同时启动吸气机构，使进料仓开始进入真空状态；实现了真空进料的效果，使主体内可始终处于真空状态，避免了每次送料都需要进行抽气；提高了溅镀的效率；通过进料机构的设置实现了对产品在进行溅镀前的过渡存放，进一步确保了进料的稳定性，减少了自动进料的行程，进一步提高了溅镀的效率。

技术领域

本发明属于集成电路领域，尤其是涉及一种集成电路制造工艺。

背景技术

液晶面板广泛存在于我们的日常生活中，例如手机，平板电脑，笔记本电脑，电视等；而液晶面板功能的实现，是通过封装在面板周围的驱动芯片；在半导体封装制造业，金凸块制造工艺广泛用于液晶面板驱动芯片的封装；常规工艺下，金凸块表面最终呈现接近黄金的色泽；随着封装工艺的发展，客户需求金凸块表面色泽黯淡发黑，使之后续封装在面板时，压合结果的确认可以更加清晰精准；未达该效果，在产品制造的时候需要进行对产品溅镀；现有的溅镀是在真空环境中进行的，但每次进行换料的时候，都需要再次进行抽气；在抽气的时候就浪费了大量的工作时间，降低了工作效率。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种集成电路制造工艺。为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：包括以下步骤：

a、溅镀：采用溅镀机在集成电路芯片表面溅镀金属膜；

b、光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15-40微米的光阻；

c、曝光：用曝光机对需要生长金凸块位置发生光溶解反应；

d、显影：：用显影机和显影液，通过浸泡产生化学反应，去除掉曝光区的光阻，将需要生长金凸块的位置打开开窗；

e、电镀金：在芯片上光阻开窗区镀10-15微米高度的金凸块；

f、后处理：对金凸块表面单独进行电浆处理和金蚀刻处理；

其中，a步骤中所述溅镀机包括主体、设于所述主体上的抽气机、设于所述主体上的进料口和出料口、设于所述出料口处的冷却腔、设于所述进料口处的进料仓、设于所述进料仓内的进料装置、设于所述进料仓上的密封门、设于所述主体底部的工作台；所述进料装置包括设于所述进料仓内的移动台、设于所述移动台上的推板、设于所述推板上的电机、设于所述移动台内的多个吸气仓、设于所述吸气仓内的驱动辊、设于所述驱动辊上的驱动扭簧、设于所述驱动辊上的驱动绳、设于吸气仓内的吸气机构、设于所述进料仓内的进料板、设于所述进料板上的卡槽、设于所述进料板上的进料机构；开始进行溅镀时，先启动抽气机将主体内变成真空状态；然后将装有产品的料板放入移动台上；启动电机，通过推板的将料板推至进料口处；此时在推动的时候，驱动绳拉动驱动辊旋转，从而使吸气机构开始启动；对进料仓内部进行抽气，同时料板在移动的时，进料板开始向上移动，率先与移动台平齐；然后料板卡进卡槽内；进一步的在进料机构的作用下，将料板装进主体内，开始进行溅镀；当溅镀完成后，再送入冷却腔内进行冷却。

通过该方式制作成的集成电路板能使金凸块的颜色符合客户需