[发明专利]一种半导体芯片的封装设计方法以及装置

说明书

本申请公开了一种半导体芯片的封装设计方法以及装置。具体实现方案为：方法包括：获取原始封装信息，原始封装信息包括裸片管脚信息和封装管脚信息；删除封装管脚信息中封装管脚的编号，并根据功能需求选择封装管脚的网络命名；根据裸片管脚信息建立裸片封装，确定封装管脚的数量和间距；在基板上，将裸片封装对应的裸片管脚通过键合线连接至指针，并将网络命名分配到对应的键合线上；根据结合约束规则将指针连接至网络命名相同的封装管脚，生成系统级封装文件；从系统级封装文件中提取封装管脚分布图，将分布图添加至封装管脚信息中，得到新的封装信息。适应不同产品性能的要求，有效降低封装得到的芯片产品误差。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体封装设计领域。

背景技术

SIP(System In a Package)系统级封装技术采取多种裸芯片或模块进行排列组装，若就排列方式进行区分可大体分为平面式2D封装和3D封装的结构。其中，LGA(landgrid array)栅格阵列封装，即在底面制作有阵列状态电极触点的封装，成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

目前，LGA封装方法的步骤包括：获取原始封装数据，建立芯片管脚，确定芯片方向，设定芯片布局和走线，完成封装。然而，目前的LGA封装设计方法无法较好的适应不同产品性能的要求，导致封装得到的芯片产品误差较大。

发明内容

本申请实施例提供一种半导体芯片的封装设计方法以及装置，以解决相关技术存在的问题，技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种半导体芯片的封装设计方法，包括：

获取原始封装信息，原始封装信息包括裸片管脚信息和封装管脚信息；

删除封装管脚信息中封装管脚的编号，并根据功能需求选择封装管脚的网络命名；

根据裸片管脚信息建立裸片封装，确定封装管脚的数量和间距；

在基板上，将裸片封装对应的裸片管脚通过键合线连接至指针，并将网络命名分配到对应的键合线上；

根据结合约束规则将指针连接至网络命名相同的封装管脚，生成系统级封装文件；

从系统级封装文件中提取封装管脚分布图，将分布图添加至封装管脚信息中，得到新的封装信息。

在一种实施方式中，还包括：

将裸片封装导入至基板上对应的外形轮廓框内；

根据裸片管脚信息中天线管脚的位置信息，确定裸片的放置方向，并设定裸片的布局方式。

在一种实施方式中，将分布图添加至封装管脚信息中，得到新的封装信息，包括：

提取分布图中的封装管脚的编号；

将提取的封装管脚的编号添加至封装管脚信息中，将提取的封装管脚的编号与选择的网络命名一一对应。

在一种实施方式中，键合线的投影线长度满足预设长度规则。

在一种实施方式中，约束规则包括以下原则中的至少一种：

电源星型供电控制原则；

电线接地端回流路径控制原则；

天线信号线的欧姆阻抗控制原则；

音频信号线及时钟信号线包地或隔离控制原则。

第二方面，本申请实施例提供了一种半导体芯片的封装设计装置，包括：

原始封装信息获取模块，用于获取原始封装信息，原始封装信息包括裸片管脚信息和封装管脚信息；