[发明专利]一种多探头自动在线测厚装置及其测厚方法在审
申请号: | 202110171823.0 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN113008145A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 周生全;王育平;林志阳;郑明全 | 申请(专利权)人: | 厦门特仪科技有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 探头 自动 在线 装置 及其 方法 | ||
本发明公开了一种多探头自动在线测厚装置及其测厚方法,结构框架用于支撑所述测厚装置;大理石防震平台设于所述结构框架上方;产品载台设于大理石防震平台上,产品载台可在载台移动模组的控制下,沿水平方向作直线移动;升降流水线设于大理石防震平台上,升降流水线用于水平方向上传送产品,升降流水线也可沿垂直于大理石防震平台的方向作上下升降;到料检测光电用于检测产品的到料状态;检测探头组包括多个检测探头,检测探头组用于检测产品的厚度参数,检测探头组固定于探头组固定支座上。本发明提供的多探头自动在线测厚装置及其测厚方法,可实现产品在线检测,大大提升检测效率,提高检测精度。
技术领域
本发明涉及半导体晶元片检测技术领域,具体而言涉及一种多探头自动在线测厚装置及其测厚方法。
背景技术
目前,半导体行业对自动化检测的要求越来越高,蓝宝石和碳化硅衬底作为晶元片的一个重要的组成部分,其质量直接决定了晶元的使用质量。因此,蓝宝石和碳化硅衬底的厚度检测是生产过程中的一道必不可少的程序。现有技术中,也有一些关于蓝宝石厚度检测装置的报道。
如申请号为201620935603.5的实用新型中公开了一种蓝宝石晶片厚度检测机构,该检测机构的晶片检测支架的中部设有伸出结构,晶片检测平台安装在伸出结构上,晶片检测平台上固定有用于放置晶片的垫块;晶片检测支架上部的前端装有驱动气缸,驱动气缸的推杆连接到晶片检测固定座;晶片检测支架的中部和上部之间竖直安装有直线导轨,晶片检测固定座的一端利用滑块安装在直线导轨上,另一端安装有晶片厚度检测传感器。
又如申请号为201921754239.2的实用新型中公开了用于自动检测蓝宝石晶片厚度的装置,包括支撑机架、上视觉装置、检测装置、导向安装板、升降输送装置、下视觉装置、大理石检测平台。上视觉装置与下视觉装置用于找取蓝宝石晶片的初始检测位置以及能够读取检测印在陶瓷盘上的蓝宝石晶片厚度的数据指标,检测装置用于测量蓝宝石晶片的厚度,升降输送装置可实现自动水平运输和垂直升降运输陶瓷盘,实现陶瓷盘自动运输至检测位置,大理石检测平台用于放置陶瓷盘,保证检测的稳定性和准确性。
然而,现有的厚度检测设备多为单机单探头设备,设备智能化程度较低、检测时间长、效率低下、检测精度误差大,无法满足现场生产工艺要求,只能作为实验室抽检设备使用,解决这类问题成为该行业的当务之急。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种多探头自动在线测厚装置及其测厚方法,可实现产品在线检测,大大提升检测效率,提高检测精度。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种多探头自动在线测厚装置,所述测厚装置包括结构框架、大理石防震平台、产品载台、载台移动模组、升降流水线、到料检测光电、检测探头组、探头组固定支座;
所述结构框架用于支撑所述测厚装置;
所述大理石防震平台设于所述结构框架上方;
所述产品载台设于所述大理石防震平台上,所述产品载台可在所述载台移动模组的控制下,沿水平方向作直线移动;
所述升降流水线设于所述大理石防震平台上,所述升降流水线用于水平方向上传送产品,所述升降流水线也可沿垂直于所述大理石防震平台的方向作上下升降;
所述到料检测光电用于检测产品的到料状态;
所述检测探头组包括多个检测探头,所述检测探头组用于检测产品的厚度参数,所述检测探头组固定于所述探头组固定支座上。
进一步地,所述升降流水线主要包括皮带线、皮带线支撑架、流水线电机、升降气缸,所述皮带线支撑架上设有若干个滑轮,所述皮带线沿所述滑轮转动实现产品在皮带线上的水平传送;所述流水线电机用于控制所述滑轮的转动,所述升降气缸用于控制所述升降流水线的上下升降。
进一步地,所述产品载台包括用于与所述载台移动模组连接的载台连接板、用于承载产品的承载面以及设于所述承载面两侧的皮带线凹槽。
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