[发明专利]一种大口径非线性晶体加热方法、系统及装置

说明书

本发明提供一种大口径非线性晶体加热方法、系统及装置，加热方法包括：密封腔体；利用加热设备对放置于所述密封腔体中的大口径非线性晶体加热；预设恒温电热机的温度值；控制所述加热设备对所述大口径非线性晶体加热，使得所述大口径非线性晶体的温度达到所述恒温电热机的温度值，并保持稳定状态；开启排气设备同时所述加热设备持续对所述大口径非线性晶体加热；控制所述加热设备和所述排气设备，保持密封腔体内温度恒定；利用测温设备测量大口径非线性晶体的温度分布，并与预期温度分布作对比，解决了大口径非线性晶体加热方法无法实现晶体温度分布呈现高斯分布的问题，使得大口径非线性晶体的温度分布呈现高斯分布，加热方法简单易于实施。

技术领域

本发明涉及晶体温度控制领域，尤其涉及一种能够实现大口径非线性晶体温度分布呈现高斯分布的加热方法、系统及装置。

背景技术

大口径晶体组件是激光设备中的重要光学元件，承担着激光频率转换的功能。晶体的特点是口径大、易碎、易潮解、导热系数小的特点，为了实现晶体在非临界相位匹配条件下实现高能量倍频转换，传统方法中只需将晶体温度控制在特定温度下即可，并且保证晶体的整体均匀性(ΔT≤0.1℃)即可，专利文件CN11136733A中，具体公开加热系统即大口径非线性晶体与晶体框通过机械夹持固连在一起，晶体框中镶嵌第一加热器和第三加热器，在晶体框的左右两侧分别黏贴第一隔热材料和第二隔热材料，第一强化加热板和第二强化加热板位于晶体框的两侧，分别通过安装在晶体框上侧的第一转轴和第二转轴与晶体框固连，在晶体框的下侧安装有第一密封开关和第二密封开关，第一密封开关连接第一强化加热板与晶体框，第二密封开关连接第二强化加热板与晶体框。第一强化加热板和第二强化加热板的外侧分别安装有第二加热器和第四加热器，并分别安装有温度传感器，并通过温度传感器和电源线和PID控制器控制第一强化加热板和第二强化加热板的温度，公开的加热方法和系统只能实现大口径非线性晶体温度分布呈现均匀分布，但是在某些相位匹配条件下，需要实现大口径非线性晶体的温度分布呈现高斯分布，但是公开的加热方法和系统无法实现大口径非线性晶体温度呈现高斯分布。

发明内容

本发明公开一种大口径非线性晶体加热方法、系统和装置，解决了现有公开的对于大口径非线性晶体加热方法和系统无法实现大口径非线性晶体温度分布呈现高斯分布的问题，可使得大口径非线性晶体的温度分布呈现高斯分布，加热方法和加热装置简单易于实施。

为达到上述目的，本发明的技术方案具体是这样实现的：

本发明一方面公开一种大口径非线性晶体加热方法，包括以下步骤：

密封腔体；

利用加热设备对放置于所述密封腔体中的大口径非线性晶体加热；

预设恒温电热机的温度值；

控制所述加热设备对所述大口径非线性晶体加热，使得所述大口径非线性晶体的温度达到所述恒温电热机的温度值，并保持稳定状态；

开启排气设备同时所述加热设备持续对所述大口径非线性晶体加热；

控制所述加热设备和所述排气设备，保持密封腔体内温度恒定；

利用测温设备测量大口径非线性晶体的温度分布，并与预期温度分布作对比。

进一步地，所述加热设备为热风枪。

进一步地，所述排气设备为排气风扇。