[发明专利]一种双组份有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种双组份有机硅灌封胶，其包括组分A和组分B，所述组分A按重量份计包括：基胶100份、双端羟基聚二甲基硅氧烷35～50份、第一增塑剂0.1～15份、炭黑色浆1～2份、深层固化剂0.5～1份；所述组分B按重量份计包括：第二增塑剂100份、交联剂10～40份、偶联剂5～25份、有机锡类催化剂0.5～2份，所述交联剂为双(三甲氧基硅烷基)苯、双(二甲氧基甲基硅烷基)苯、双(二甲氧基苯基硅烷基)苯中的一种或两种以上混合。本发明的双组份有机硅灌封胶具备低粘底、高流平性、优良的力学性能和快速完全固化的特点，真正满足LED小间距显示屏的灌封要求。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种双组份有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性、机械性能、电绝缘等性能，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护。

随着电子工业的发展，电子元器件、大型集成路板等高科技技术趋于密集化和小型化，比如LED小间距显示屏，点间距在2.5mm以下的LED显示屏；灌胶的厚度也是越来越薄。这就要求灌封材料不但具有优良的耐盐雾、耐高低温性能、电绝缘性能、导热和阻燃性能，还要具有良好的流动性。大部分市售常用的有机硅灌封胶都是采用高粘度的107硅橡胶和白炭黑等补强填料来生产基胶，制备的胶粘度较大，流动性不佳；如未经填充补强的硅橡胶的机械性能差、导热性能很差，导热系数只有0.27W/(m·K)、同时阻燃性能较差；采用常规的交联剂：如正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、甲基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷等，由于它们的挥发性较大，而灌封胶层越来越薄，容易出现不固话或固化不完全的现象。

公开号为CN 101565600A、名称为“低硬度高柔韧性的双组分缩合型有机硅灌封胶组合物”的中国专利申请介绍了一种用于LED显示屏模块的双组分缩合型灌封胶，主要成分为107胶、增塑剂、交联剂、催化剂和填料，灌封胶具有低硬度高柔韧性，但胶的粘度较大且未能获得好的导热阻燃性能，LED灯珠产出的热量难以散出，将影响显示屏使用寿命。公开号为CN 104017536A、名称为“高透明、深层固化速度快的双组份缩合型有机硅灌封胶”的中国专利申请介绍了一种用于LED灯条的双组分缩合型灌封胶，通过羟基硅油脱水缩合，避免添加水或含水物质来保证灌封胶的透明性，亦没有导热阻燃性能方面的进步。公开号CN104745141A、名称为“一种双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用”的中国专利申请介绍了一种用于LED驱动电源的双组份缩合型有机硅灌封胶，仅单方面涉及灌封胶的导热或者阻燃性能。公开号CN112080246A、名称为“一种有机硅灌封胶及其制备方法”的中国专利申请介绍了一种低粘度的有机硅灌封胶，具有流平性好、高抗UV的优点，然而，由于采用低聚物作为交联剂，造成了固化速度慢，甚至低温环境下不固化的情况，不能真正满足LED小间距显示屏灌封具体要求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中用于LED小间距显示屏灌封的有机硅灌封胶在满足粘度低、导热阻燃性能好的要求时却存在固化速度慢，甚至在低温环境下不固化的问题，提供一种双组份有机硅灌封胶，具备低粘底、高流平性、优良的力学性能和快速完全固化的特点，真正满足LED小间距显示屏的灌封要求。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种双组份有机硅灌封胶，其包括组分A和组分B，

所述组分A按重量份计包括：基胶100份、双端羟基聚二甲基硅氧烷35～50份、第一增塑剂0.1～15份、炭黑色浆1～2份、深层固化剂0.5～1份，所述基胶为100份双端羟基聚二甲基硅氧烷加入18～25份表面经过六甲基二硅氮烷疏水处理的比表面积为80～100m²/g沉淀法二氧化硅、180～250份功能性填料制成的；