[发明专利]一种连接光模块金手指端的屏蔽结构及屏蔽方法

说明书

本发明提供了一种连接光模块金手指端的屏蔽结构，包括连接器本体、屏蔽罩和软性导电材料，所述连接器本体设有与光模块连接的接口端，所述软性导电材料设于接口端上并可引导光模块插入连接器本体内，所述屏蔽罩扣合配合设于所述连接器本体上端以消除连接器本体端的辐射泄漏。本发明还提供一种连接光模块金手指端的屏蔽方式，可以大幅度的消除光模块的外泄辐射。本发明可直接用于替代现有的连接器部件，实现更优的屏蔽效果，降低光模块的EMI数据，使得整个系统的性能指标和可靠性得到提升，并改善用户的操作体验；本发明还可降低对光模块的EMI设计要求，使其成本降低，并可以在设计机壳时有更多的发挥空间。

技术领域

本发明属于光模块技术领域，具体涉及一种连接光模块金手指端的屏蔽结构及屏蔽方法。

背景技术

连接器主要用于对光模块和电路进行连接，传输电流或信号。在光通讯领域内存在大量的热插拔光模块开发协议(MSA)，包括SFP/SFP28/DSFP/QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP-DD/OSFP/XFP/CFP/CFP2/CFP4/CFP8/CXP/CDFP/SNAP12等，今后MSA升级换代仍然会沿用热插拔模块方式。为了方便地进行热插拔光模块更换，客户设备单板上都有对应规格的cage和连接器给光模块连接使用，然而cage内部的连接器并没有对应的屏蔽方式，仅仅依靠cage的外壳来屏蔽光模块工作产生的辐射。现行的连接器都是装在cage内部，当光模块插入时，金手指会紧密接触连接器的接触件保持电路与光模块之间的电流顺畅连续和可靠地流通。

这种方式广泛使用，但一直存在以下问题：1、光模块工作过程中，壳体与连接器间的接缝会泄露光模块工作向外辐射电磁波；2、连接器部分裸露的金属接触件泄露光模块外撒的电磁波；3、连接器处所泄露的辐射仅仅依靠cage屏蔽，但是cage与模块之间有接缝和运动部件，这一缺陷在高速率光模块中越发凸显，EMI性能缺陷也更加严重。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种连接光模块金手指端的屏蔽结构及屏蔽方法。

本发明是这样实现的：

本发明提供一种连接光模块金手指端的屏蔽结构，包括连接器本体、屏蔽罩和软性导电材料，所述连接器本体设有与光模块连接的接口端，所述软性导电材料设于接口端上并可引导光模块插入连接器本体内，所述屏蔽罩扣合配合设于所述连接器本体上端以消除连接器本体端的辐射泄漏。

进一步地，在光模块插入过程中，软性导电材料受力产生形变使光模块的机壳端面与软性导电材料压紧形成封闭屏蔽通道。

光模块插入过程中通过压缩软性导电材料产生的形变使光模块机壳端面与导电材料压紧形成封闭屏蔽通道，消除了因为光模块正常插入而形成的空隙所造成的辐射泄漏。

进一步地，所述屏蔽罩通过钣金扣合的方式与连接器本体紧密贴合。

进一步地，所述连接器本体外表面多个自由面均设有扣位，所述屏蔽罩设置有孔洞与对应的扣位相配合。

进一步地，所述软性导电材料整体呈长方形封闭环状附合连接于连接器本体的接口端。

更进一步地，所述软性导电材料为导电橡胶、导电泡棉或铍铜片。

本发明还提供一种接光模块金手指端的屏蔽方式，采用上述的屏蔽结构，通过设置屏蔽罩消除连接器本体的辐射泄漏，通过设置软性导电材料和光模块相配合形成屏蔽通道，以消除光模块与连接器本体连接时产生的辐射泄漏。

本发明具有以下有益效果：