[发明专利]一种仪表芯片的清洗装置及其使用方法在审
| 申请号: | 202110166666.4 | 申请日: | 2021-02-04 |
| 公开(公告)号: | CN112792033A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
| 发明(设计)人: | 武英杰;雷明珠;李德红;李党裔 | 申请(专利权)人: | 浙江快驴科技有限公司 |
| 主分类号: | B08B3/04 | 分类号: | B08B3/04;B08B1/00;B08B1/04;B08B13/00;F26B21/00 |
| 代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 陈映辉 |
| 地址: | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 仪表 芯片 清洗 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种仪表芯片的清洗装置,其特征在于:包括壳体(1)、马达(9)、刷洗机构和滴液干燥机构,所述壳体(1)内固定安装有马达(9),所述马达(9)的输出端固定连接有转轴(4),所述转轴(4)远离马达(9)的一端固定安装有刷洗机构,所述滴液干燥机构安装在壳体(1)顶板的顶面;
所述刷洗机构包括安装板(5)、套筒(6)、半圆形毛刷(7)和半圆形擦拭块(8),所述套筒(6)固定套接在转轴(4)的一端处,所述套筒(6)固定安装在安装板(5)一侧面的中心处,所述安装板(5)的一侧面分别固定安装有半圆形毛刷(7)和半圆形擦拭块(8);
所述滴液干燥机构包括液箱(10)、三通接头(13)、鹅颈管(14)、锥形筒(15)和鼓风机(16),所述液箱(10)、锥形筒(15)和鼓风机(16)分别安装在壳体(1)顶板的顶面,所述锥形筒(15)内固定安装有锥形蜂窝柱(18),所述锥形蜂窝柱(18)内固定安装有加热棒(17),所述液箱(10)一侧板的底部处水平固定贯穿安装有出液接头(11),所述锥形筒(15)的两端面板分别固定贯穿安装有出风接头(19)和进风接头(20),所述鼓风机(16)的出风端与进风接头(20)的一端固定套接,所述出风接头(19)的一端与出液接头(11)的一端对应与三通接头(13)的两个接头连接,所述三通接头(13)的另一个接头卡套连接有鹅颈管(14)。
2.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的清洗装置,其特征在于:所述壳体(1)的底板的底面竖直固定安装有把手(2),所述把手(2)的顶部处嵌入安装有控制开关(3),所述马达(9)、鼓风机(16)和加热棒(17)分别与控制开关(3)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的清洗装置,其特征在于:所述壳体(1)远离转轴(4)的一端处固定卡接有壳盖(21),所述壳盖(21)上开有多个散热孔。
4.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的清洗装置,其特征在于:所述液箱(10)的顶板上设有加液嘴,所述加液嘴上螺纹安装有帽盖,所述加液嘴位于液箱(10)顶板远离出液接头(11)的一端处。
5.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的清洗装置,其特征在于:所述液箱(10)的一侧板上设有液位观察窗,所述液位观察窗上设有刻度线。
6.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的清洗装置,其特征在于:所述阀门(12)与出液接头(11)和出风接头(19)连接的两个接头上均设有阀门(12)。
7.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的清洗装置,其特征在于:所述锥形筒(15)远离出风接头(19)的一端螺纹安装有筒盖(22),所述进风接头(20)安装在筒盖(22)上,且所述筒盖(22)与锥形筒(15)接触处安装有密封圈。
8.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的清洗装置,其特征在于:所述锥形蜂窝柱(18)为陶瓷柱,所述加热棒(17)为陶瓷加热芯。
9.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的清洗装置,其特征在于:所述半圆形毛刷(7)和半圆形擦拭块(8)通过螺栓安装在安装板(5)上,所述半圆形毛刷(7)和半圆形擦拭块(8)构成圆柱状,所述套筒(6)通过螺栓安装在转轴(4)上。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种仪表芯片的清洗装置得出一种仪表芯片的清洗装置的使用方法,其特征在于:所述使用方法包括如下步骤:
第一步,清洗前的准备,向液箱(10)内加注适量的洗板水,关闭与出风接头(19)连接的三通接头(13)上的阀门(12),打开与出液接头(11)连接的三通接头(13)上的阀门(12),调整鹅颈管(14)端部的位置,使鹅颈管(14)端部对准需要清洗的芯片,手握把手(2),向下翻转装置,此时在重力作用下,液箱(10)内的洗板水由出液接头(11)流出,经过鹅颈管(14)后滴落到芯片上,然后关闭所有阀门(12);
第二步,芯片的清洗;手握把手(2),通过控制开关(3)使马达(9)工作,马达(9)工作时,带动整个刷洗机构转动,此时使整个装置倾斜一定角度,使转动的刷洗机构的半圆形毛刷(7)和半圆形擦拭块(8)与芯片接触,此时半圆形毛刷(7)和半圆形擦拭块(8)可对芯片进行刷洗和擦拭,半圆形毛刷(7)可将污垢刷掉,半圆形擦拭块(8)可将刷掉后的污垢擦除,使得芯片清洗较为快速;
第三步,芯片的干燥,芯片清洗完毕后,打开三通接头(13)与出风接头(19)连接上的阀门(12),然后通过控制开关(3)使鼓风机(16)和加热棒(17)工作,鼓风机(16)工作时对锥形筒(15)内部吹风,加热棒(17)工作时,将进入锥形筒(15)内部的气体加热,在锥形蜂窝柱(18)的作用下,有利于提高加热效率和速度,然后加热后的风由鹅颈管(14)吹出,此时将鹅颈管(14)的端部对准清洗后的芯片,此时在热风的作用下,使得芯片表面的水分快速蒸发,进而使得芯片清洗后快速干燥;
第四步,刷洗机构的更换,当刷洗机构的套筒(6)或者半圆形毛刷(7)需要更换时,用扳手将固定套筒(6)或者半圆形毛刷(7)的螺栓拧下,然后更换新的套筒(6)或者半圆形毛刷(7)即可。
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