[发明专利]一种LED全彩显示器件

说明书

本发明公开了一种LED全彩显示器件，包括箱体以及嵌套在箱体表面的显示板，所述显示板包括有基板以及矩阵排列设置在基板正面上的若干显示单元，若干所述显示单元独立设置且由胶体封成胶块，所述显示单元包括有N组发光芯片以及IC芯片，所述IC芯片独立控制N组发光芯片，所述基板反面通过胶体封成胶板，所述胶板设置成蜂窝状，所述胶板内布设有通气管道。该显示屏采用IC芯片独立控制多组红、蓝、绿发光芯片组成的RGB发光芯片组，大大减少了基板背面的发光器件的数量，同时提高了红、蓝、绿发光芯片之间的布置间距，在基板背部设置有散热结构，可以快速散热，提高了IC芯片的动作性能。

技术领域

本发明涉及光电器件技术领域，具体的，涉及一种LED全彩显示器件。

背景技术

LED显示屏的基础单位是显示模组，整屏由N个显示模组和箱体组成，其中，模组正面由LED封装器件组成；模组背面主要由驱动IC、电阻、电容、排插等基本元器件组成；随着LED显示屏点间距下降，单位平方的发光像素点增加，正面的LED封装显示器件数量成指数形式增加。在这种需求趋势下，相同面积单位的LED显示模组的背面元器件也相应增加。

常规LED显示屏驱动IC都是封装体，常见的封装形式有SSOP、QFN、BGA等等。驱动IC贴在LED显示模组背面，而模组背面是直接裸露在环境中的。

显示模组随着驱动IC数量的增加，PCB布线局限大，难度高，需要更多层数的PCB才能完成相应的功能。

随着LED显示屏点间距下降，单位平方的发光像素点增加，背面的驱动IC数量也相应要增加。以250mm*250mm的显示模组为例，当点间距从P1.25mm下降到P0.9375mm时，背面驱动IC的数量增加了将近一倍。驱动IC数量的增加有以下几个问题：

①相同面积的模组背面排布不下那么多驱动IC；但从增加驱动IC扫描数，比如从1/4扫变成1/8，到1/16，到1/31，1/64……这样的方式会导致显示屏灰度丢失，刷新率也会降低；

②驱动IC的引脚要通过PCB布线布孔连接到正面的灯珠引脚来控制灯珠的，但是随着灯珠数量和驱动IC数量的增加，PCB的层数要增加，比如从4层1阶到6层2阶，甚至到8层3阶等。PCB层数的增加会增加有以下影响：

1）PCB布线难度和加工难度，从而影响产出良率和PCB单价；

2）PCB层与层之间有交错线，在通电时，上一层的竖线与下一层的横线会产生电磁干扰，影响显示效果；

③驱动IC封装体是IC晶元经过封装厂加工的，封装体比晶元加工增加很多。并且，驱动IC封装体贴在显示模组背面，一是在拼装和老化显示屏时容易碰撞到驱动IC导致品质隐患；二是长期裸露在环境中，驱动IC的金属PIN脚在长期使用中会被电解性腐蚀造成驱动IC的性能破坏，由于矩阵排列的IC芯片为了保证全彩屏较高的分辨率需要极高的动作频率，因此，IC芯片的发热量极大，这对芯片的性能是一大考验，因此需要增加降温措施对其进行降温，现有的降温方式不能满足快速降温的需求。

中国专利，公告号：CN104465692B，公开日：2017年8月25日，本发明提供了一种LED全彩显示阵列及其制作方法，所述显示阵列包括：制作在透明面板上的导光层，所述导光层包括阵列图形和通道图形；蓝光LED超小芯片阵列，其粘接在所述透明面板上，且与所述导光层的通道图形连接；制作在透明面板上的第一反射镜，所述第一反射镜制作在透明面板上除导光层和蓝光LED超小芯片阵列之外的位置；第二反射镜，其制作在所述第一反射镜和导光层之上；其中，所述蓝光LED超小芯片阵列的光通过所述导光层上的通道图形导到所述导光层上的阵列图形而放大。该方案采用几个将芯片一组公用一个阴极或者阳极，能够减少芯片间的布局距离，但由于这种共阴极或者共阳极的连接方式导致不能独自对芯片进行调节， 因此其全屏显示的颜色域辨识度不高。

发明内容