[发明专利]集成电路扩膜装置及集成电路扩膜方法

说明书

一种集成电路扩膜装置。所述集成电路扩膜装置包括：产品承载部、第一扣环承载部、第二扣环承载部以及抽气孔。所述产品承载部用于承载工作件。所述第一扣环承载部设置于所述产品承载部上方，其中所述第一扣环承载部用于承载第一扣环。所述第二扣环承载部设置于所述产品承载部下方，其中所述第二扣环承载部用于承载第二扣环。所述抽气孔设置于所述产品承载部下方。

技术领域

本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路扩膜装置及集成电路扩膜方法。

背景技术

传统上，在对半导体晶圆进行晶粒切割时，切割所产生的硅屑粉尘若残留在晶圆上会污染晶粒，使得晶粒封装后的效能不如预期。

发明内容

有鉴于此，本申请提出一种集成电路扩膜装置及集成电路扩膜方法以解决上述问题。

依据本申请的一实施例，提出一种集成电路扩膜装置。所述集成电路扩膜装置包括：产品承载部、第一扣环承载部、第二扣环承载部以及抽气孔。所述产品承载部用于承载工作件。所述第一扣环承载部设置于所述产品承载部上方，其中所述第一扣环承载部用于承载第一扣环。所述第二扣环承载部设置于所述产品承载部下方，其中所述第二扣环承载部用于承载第二扣环。所述抽气孔设置于所述产品承载部下方。

依据本申请的一实施例，所述第一扣环的内径与所述第二扣环的外径相等。

依据本申请的一实施例，所述第一扣环包括凸部，所述第二扣环包括凹部，其中所述凸部与所述凹部的位置、形状及尺寸相对应。

依据本申请的一实施例，所述产品承载部、所述第一扣环承载部及所述第二扣环承载部同轴设置。

依据本申请的一实施例，所述产品承载部为环状结构。

依据本申请的一实施例，所述环状结构的内径与所述工作件的外径相等。

依据本申请的一实施例，所述第一扣环承载部的直径与所述第一扣环的内径相等。

依据本申请的一实施例，所述第一扣环承载部的所述直径大于所述工作件中晶圆的直径。

依据本申请的一实施例，所述第一扣环承载部包括箝制结构，用于自侧面接触所述第一扣环以避免所述第一扣环移动。

依据本申请的一实施例，所述箝制结构包括顶丝。

依据本申请的一实施例，所述第二扣环承载部的外环的内径与所述第二扣环的外径相等。

依据本申请的一实施例，所述第二扣环承载部为镂空结构。

依据本申请的一实施例，所述抽气孔用于与抽气装置连接

依据本申请的一实施例，所述产品承载部在第一预设位置接收所述工作件，所述集成电路扩膜装置还包括与所述第一扣环承载部连接的第一驱动装置。当所述第一驱动装置启动时，所述第一扣环承载部朝向所述第二扣环承载部的方向移动到第二预设位置，其中所述第二预设位置位于所述第一预设位置的下方。

依据本申请的一实施例，所述集成电路扩膜装置还包括与所述第二扣环承载部连接的第二驱动装置。当所述第二驱动装置启动时，所述第二扣环承载部朝向所述第一扣环承载部的方向移动使所述第二扣环与所述第一扣环相扣。

依据本申请的一实施例，所述集成电路扩膜装置还包括壳体。所述产品承载部与所述壳体螺纹连接，所述第二扣环承载部放置于所述壳体所包围的空间中，其中所述抽气孔设置于所述壳体的侧表面。

依据本申请的一实施例，所述集成电路扩膜装置还包括壳体。所述产品承载部与所述壳体螺纹连接，所述第二扣环承载部放置于所述壳体所包围的空间中，其中所述抽气孔设置于所述壳体的底表面。