[发明专利]一种双位连接器及其组装方法有效
| 申请号: | 202110163109.7 | 申请日: | 2021-02-05 |
| 公开(公告)号: | CN112993624B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
| 发明(设计)人: | 陈甜甜 | 申请(专利权)人: | 深圳市豪塑科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46;H01R27/00;H01R43/20 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 连接器 及其 组装 方法 | ||
本申请涉及一种双位连接器及其组装方法,涉及电路连接装置的领域,其包括外壳、两个接口、多个针脚、定位板和多个地脚接头,定位板上开设有多个定位孔;外壳上贯穿开设有多个与上层接口连通的上插孔和多个与下层接口连通的下插孔;外壳上滑动设置有上梳板和下梳板,上梳板和下梳板下端面均开设有多个梳槽,当上梳板和下梳板滑动至靠近接口时,上梳板上的多个梳槽与多个上插孔一一对应,下梳板上的多个梳槽与多个下插孔一一对应;外壳上设置有多个折针棒,折针棒沿多个上插孔的排列方向设置,折针棒设置在针脚折弯部靠近接口的一侧。本申请具有能通过多个梳槽和折针棒对针脚的插针和折针进行精准限定,减少了不规律偏差的效果。
技术领域
本申请涉及电路连接装置的领域,尤其是涉及一种双位连接器及其组装方法。
背景技术
一般电子产品上均会设有至少一个输入、输出接口用以与连接外部设备,提供这些输入输出接口的电连接器一般是焊接在电路板的其中一个表面上。连接器一般包括外壳、用于连接外部线缆的接口、用于与接口电连接的针脚、用于对针脚与电路板连接端进行定位的定位板以及用于将金属接头接驳电路板上地线的地脚接头。
相关技术中申请号为CN200710136945.6的中国专利,提出了一种连接器,包括滑动接触部分,该滑动接触部分被布置在检测端子的接触部分的前面(相对于前后方向),并且在两个连接器外壳的连接操作期间,该滑动接触部分接触短接端子的触接部分。通过在两个连接器外壳的连接操作期间的滑动接触部分的滑动接触,杂质被从触接部分上移除。因此,不必在连接两个连接器外壳之前额外地移除杂质。由于使杂质从其上被移除的触接部分和检测端子的接触部分保持接触,故可确保连接检测功能的可靠性。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在有以下缺陷:目前电子设备逐渐朝着轻量化设计,在电路板上焊接多个同型号的接口时,需要将多个连接器进行整合,考虑到电路板厚度问题,一般会设计成双位连接器,因而为使双位连接器的针脚均与电路板稳定焊接,需要对上、下层连接器的针脚进行不同程度的弯折,而在对密集布设的针脚进行插针和弯折时,多采用人工方式进行,容易使得针脚安装位置发生不规律的偏差,影响针脚之间的电隔离性能。
发明内容
为了改善进行针脚手工插针和弯折容易发生不规律偏差的问题,本申请提供一种双位连接器及其组装方法。
本申请第一方面提供的一种双位连接器采用如下的技术方案:
一种双位连接器,包括外壳、两个接口、多个针脚、定位板和多个地脚接头,两个所述接口分设在所述外壳一侧的上层和下层,所述地脚接头设置有四个且一个所述接口对应两个所述地脚接头,所述接口与对应的两个所述地脚接头均电连接;
所述外壳上开设有与所述定位板嵌合适配的嵌槽,所述定位板卡接设置在所述嵌槽内,所述定位板上贯穿开设有多个定位孔;
所述外壳上贯穿开设有多个上插孔和多个下插孔,多个所述上插孔与上层的所述接口连通,多个所述下插孔与下层的所述接口连通;
所述外壳上滑动设置有上梳板和下梳板,所述上梳板和所述下梳板下端面均开设有多个梳槽,当所述上梳板和所述下梳板滑动至靠近所述接口时,所述上梳板上的多个所述梳槽与多个所述上插孔一一对应,所述下梳板上的多个梳槽与多个所述下插孔一一对应;
所述外壳上设置有多个折针棒,所述折针棒沿多个所述上插孔的排列方向设置,所述折针棒设置在所述针脚折弯部靠近所述接口的一侧。
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