[发明专利]一种集流体及其应用

权利要求书

1.一种集流体，其特征在于，包括中间层及设置在所述中间层两个功能表面的第一导电层和第二导电层，所述中间层包括聚合物和发泡材料；

所述聚合物在25℃下的线性热膨胀系数α≥10^-5 K^-1；

所述发泡材料选自三聚氰胺、三聚氰胺一酰胺、六甲醇基三聚氰胺、尿素、双氰胺、碳酸氢钠、碳酸镁、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡、偶氮二羧酸钡、对甲苯磺酰肼、苯磺酰肼、4,4’-氧代双苯磺酰肼、3,3’-二磺酰肼二苯砜、碳酸氢钠、N,N'-二甲基-N,N'-二亚硝基对苯二甲酰胺、1,3-苯二磺酰肼、对甲苯磺酰氨基脲、4,4’-氧代双(苯磺酰氨基脲)、三肼基三嗪或二亚硝基五亚甲基四胺中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述中间层的厚度为0.5-10μm；和/或，

所述第一导电层和第二导电层的厚度分别为0.1-5μm。

3.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述中间层的临界温度为105-350℃。

4.根据权利要求1-3任一项所述的集流体，其特征在于，基于所述中间层的总质量，所述发泡材料的质量百分含量为0.1-20%。

5.根据权利要求1-3任一项所述的集流体，其特征在于，所述中间层还包括调节剂；

基于所述中间层的总质量，所述调节剂的质量百分含量为0.01-2%；

所述调节剂选自硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸锂、硫酸锌或氧化锌中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的集流体，其特征在于，所述中间层还包括调节剂；

基于所述中间层的总质量，所述调节剂的质量百分含量为0.01-2%；

所述调节剂选自硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸锂、硫酸锌或氧化锌中的至少一种。

7.根据权利要求1-3、6任一项所述的集流体，其特征在于，所述中间层还包括导电添加剂；

基于所述中间层的总质量，所述导电添加剂的质量百分含量为0.01-5%；

所述导电添加剂选自铜粉、铝粉、镍粉、银粉、钛粉、镍铜合金粉、铝锆合金粉、石墨、炭黑、石墨烯或碳纳米管中的至少一种。

8.根据权利要求4所述的集流体，其特征在于，所述中间层还包括导电添加剂；

基于所述中间层的总质量，所述导电添加剂的质量百分含量为0.01-5%；

所述导电添加剂选自铜粉、铝粉、镍粉、银粉、钛粉、镍铜合金粉、铝锆合金粉、石墨、炭黑、石墨烯或碳纳米管中的至少一种。

9.根据权利要求1-3、6、8任一项所述的集流体，其特征在于，所述中间层还包括无机填料；

基于所述中间层的总质量，所述无机填料的质量百分含量为0.01-5%；

所述无机填料选自氧化铝、碳化硅、氧化硅、玻璃纤维、二氧化钛、二氧化锆、氢氧化镁、氢氧化铝、勃姆石、硫酸钡、钛酸钡、钛酸铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化镁、凹凸棒石、磷酸锌或硼酸锌中的至少一种。

10.一种极片，其特征在于，包含权利要求1-9任一项所述的集流体。

11.一种电化学装置，其特征在于，包含权利要求10所述的极片。