[发明专利]LED发光结构及其制备方法在审
| 申请号: | 202110162105.7 | 申请日: | 2021-02-05 |
| 公开(公告)号: | CN112768581A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥视微科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/42;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 史治法 |
| 地址: | 518048 广东省深圳市福田区华富街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 发光 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种LED发光结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供支撑衬底,于所述支撑衬底的表面形成发光单元;
于所述发光单元远离所述支撑衬底的表面形成第一电极;
提供键合衬底,将所得结构经由键合层键合于所述键合衬底的表面;其中,所述第一电极与所述键合层相接触;
去除所述支撑衬底,并于发光单元远离所述第一电极的表面形成透明导电层;
于所述透明导电层远离所述发光单元的表面形成第二电极。
2.根据权利要求1所述的LED发光结构的制备方法,其特征在于,所述提供支撑衬底,于所述支撑衬底的表面形成发光单元,包括如下步骤:
提供支撑衬底,于所述支撑衬底的表面形成外延层;
对所述外延层进行图形化处理,以形成多个间隔排布的所述发光单元,多个所述发光单元排布为多行多列阵列结构。
3.根据权利要求2所述的LED发光结构的制备方法,其特征在于,所述于所述发光单元远离所述支撑衬底的表面形成第一电极之前,还包括如下步骤:
于所述支撑衬底的表面及所述发光单元远离所述支撑衬底的表面形成绝缘层,所述绝缘层填满相邻所述发光单元之间的间隙,并覆盖所述发光单元远离所述支撑衬底的表面;
于所述绝缘层内形成多个通孔,所述通孔与所述发光单元一一对应,且暴露出所述发光单元。
4.根据权利要求3所述的LED发光结构的制备方法,其特征在于,所述于所述发光单元远离所述支撑衬底的表面形成第一电极,包括如下步骤:
于所述通孔内及所述绝缘层远离所述支撑衬底的表面形成电极层;
对所述电极层进行图形化,以形成多个间隔排布的所述第一电极,各所述第一电极沿所述阵列结构的行方向延伸,以分别将位于不同行的所述发光单元依次并联。
5.根据权利要求4所述的LED发光结构的制备方法,其特征在于,所述于发光单元远离所述第一电极的表面形成透明导电层,包括如下步骤:
于所述发光单元远离所述第一电极的表面及所述绝缘层远离所述支撑衬底的表面形成透明导电材料层;
对所述透明导电材料层进行图形化,以形成多个间隔排布的所述透明导电层,各所述透明导电层沿所述阵列结构的列方向延伸,以分别将位于不同列的所述发光单元依次并联。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的LED发光结构的制备方法,其特征在于,所述第二电极覆盖所述透明导电层。
7.一种LED发光结构,其特征在于,包括:
键合衬底;
第一电极,所述第一电极经由键合层键合于所述键合衬底的表面;
发光单元,所述发光单元设置于所述第一电极远离所述键合层的表面;
透明导电层,所述透明导电层覆盖所述发光单元远离所述第一电极的表面;
第二电极,所述第二电极位于所述透明导电层远离所述发光单元的表面。
8.根据权利要求7所述的LED发光结构,其特征在于,所述第二电极覆盖所述透明导电层远离所述发光单元的表面。
9.根据权利要求8所述的LED发光结构,其特征在于,多个所述发光单元排布为多行多列阵列结构,所述第一电极的数量为多个,多个所述第一电极间隔排布,且各所述第一电极沿所述阵列结构的行方向延伸,以分别将位于不同行的所述发光单元依次并联;所述透明导电层的数量为多个,多个所述透明导电层间隔排布,且各所述透明导电层沿所述阵列结构的列方向延伸,以分别将位于不同列的所述发光单元依次并联;所述第二电极的数量与所述透明导电层的数量相同,且与所述透明导电层一一对应设置。
10.根据权利要求9所述的LED发光结构,其特征在于,所述LED发光结构还包括绝缘层,所述绝缘层填满相邻所述发光单元之间的间隙,并位于所述发光单元与所述键合层之间,所述绝缘层内设有多个通孔,所述通孔与所述发光单元一一对应;所述第一电极经由所述通孔与所述发光单元相连接。
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