[发明专利]一种高强度铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 202110161510.7 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112981474B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 郭志航;姚国欢;王崇华;叶光林;杨艳球;廖平元;王俊锋 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38;C25D7/06;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 王颖 |
| 地址： | 514759 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强度 铜箔 及其 制备 方法 | ||
1.一种高强度铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将纯度为99.95％以上的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解成硫酸铜溶液，加入电解添加剂和锡离子溶液进一步混匀得铜电解液，转入电解槽中进行电解生箔；电解生箔进行防氧化处理得所述高强度铜箔；
所述电解添加剂包括明胶、硫酸高铈、羟乙基纤维素和氯化钠；铜电解液中硫酸铜浓度100-250g/L，明胶浓度0.1-0.5g/L，硫酸高铈浓度1-5g/L，羟乙基纤维素0.01-0.1g/L，氯离子浓度50-100mg/L，硫酸浓度50-150g/L，锡离子浓度10-50mg/L；
所述电解添加剂还包括改性聚乙烯醇，改性聚乙烯醇在电解液中的浓度5-10mg/L；
所述改性聚乙烯醇具体为磺酸改性聚乙烯醇、羧酸改性聚乙烯醇或磷酸改性聚乙烯醇；
电解铜箔过程中配制新的电解液对析出铜离子的旧电解液 进行补充，保持电解液各成分的浓度不变。
2.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，电解参数：温度30-60℃，电流密度5-30A/dm2。
3.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，电解过程中对电解液持续进行鼓泡输氧。
4.根据权利要求3所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，鼓泡输氧保证电解液中氧气浓度100-500ppm。
5.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，电解过程在超声条件下进行，超声功率100-500W。
6.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，所述防氧化处理包括：水洗→粗化→水洗→固化→水洗→钝化→水洗→涂覆硅烷偶联剂。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述的高强度铜箔的制备方法所制备的高强度铜箔。
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