[发明专利]一种同轴封装激光装置

说明书

本发明实施例公开了一种同轴封装激光装置，用于解决现有的同轴封装激光装置的散热效果不佳的技术问题。本发明实施例包括管座、激光芯片、反射棱镜、半导体制冷器以及热敏电阻；所述管座上开设有多个安装孔，所述安装孔内安装有管脚，所述半导体制冷器安装于所述管座上，所述半导体制冷器上设置有热沉块，所述激光芯片、所述反射棱镜以及所述热敏电阻均设置于所述热沉块上；多个所述管脚分别与所述激光芯片、所述半导体制冷器以及所述热敏电阻电连接。

技术领域

本发明涉及通信激光转装置技术领域，尤其涉及一种同轴封装激光装置。

背景技术

随着光通信行业的发展，更高速率，更长传输距离的激光器的需求持续增加，而高功率意味着大功耗，同时激光器工作过程中产生的废热也会越多，因此，高功率激光器同轴封装的散热问题已然受到越来越多专家学者的重视。

虽然目前市场上已经出现添加了温控系统的制冷型同轴封装激光器，但这类型的激光器成本较高，结构相对复杂，并且散热效果并不佳，具体地如图5所示，目前的制冷型同轴封装激光器的激光芯片与氮化铝基板需要通过设置过渡基板方可竖立于制冷器上面，由于过渡基板的存在，激光芯片与氮化铝基板无法直接平铺在制冷器上，激光芯片的热量需要经过氮化铝基板、过渡基板才能进入到制冷器内，现有的设计严重影响整个激光器的散热效率。

因此，为解决现有的技术问题，寻找一种同轴封装的激光装置成为本领域技术人员所研究的重要课题。

发明内容

本发明实施例公开了一种同轴封装激光装置，用于解决现有的同轴封装激光装置的散热效果不佳的技术问题。

本发明实施例提供了一种同轴封装激光装置，包括管座、激光芯片、反射棱镜、半导体制冷器以及热敏电阻；

所述管座上开设有多个安装孔，所述安装孔内安装有管脚，所述半导体制冷器安装于所述管座上，所述半导体制冷器上设置有热沉块，所述激光芯片、所述反射棱镜以及所述热敏电阻均设置于所述热沉块上；

多个所述管脚分别与所述激光芯片、所述半导体制冷器以及所述热敏电阻电连接。

可选地，还包括背光探测芯片；

所述背光探测芯片设置于所述热沉块上；

所述背光探测芯片与所述管脚电连接。

可选地，还包括导电线；

多个所述管脚通过所述导电线分别与所述激光芯片、所述半导体制冷器、所述热敏电阻以及所述背光探测芯片电连接。

可选地，所述导电线为金线。

可选地，所述背光探测芯片设置于所述激光芯片出射的激光光束的反向路径上，所述反射棱镜设置于所述激光芯片出射的激光光束的同向路径上。

可选地，还包括中空的管帽，所述管帽与所述管座固定连接且与所述管座形成腔体；

所述管帽内安装有密封玻璃；

所述管帽内还设置有透镜，所述透镜位于所述密封玻璃远离所述管座的一侧，且所述透镜远离所述密封玻璃的一端外凸于所述管帽。

可选地，所述透镜远离所述密封玻璃的一端设置有第一固定环，所述第一固定环安装于所述管帽上。

可选地，还包括外壳体、单环适配器以及第二固定环；

所述外壳体套设于所述管帽的外围，所述单环适配器与所述第二固定环固定连接，且所述单环适配器通过所述第二固定环与所述外壳体远离所述管座的一端连接。

可选地，所述外壳体上还安装有散热块；

所述散热块与所述外壳体的外壁相贴合。