[发明专利]LED灯串的焊接机构及焊接方法在审
申请号: | 202110160324.1 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN112975035A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 单西万;李群林;杨土秀;艾云东;张杰 | 申请(专利权)人: | 珠海博杰电子股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 姚莉娟 |
地址: | 519070 广东省珠海市香洲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 焊接 机构 方法 | ||
1.一种LED灯串的焊接机构,其特征在于,包括:
上升驱动组件,其用于驱动LED向上运动使LED的焊脚靠近或者接触导线的焊点;以及
焊接组件,其包括焊头、发热元件、焊头驱动组件,所述焊头位于所述焊点的上方,所述发热元件用于加热所述焊头,所述焊头驱动组件用于驱动所述焊头压在所述焊点上以熔化所述焊接材料从而将所述焊点与所述LED的焊脚焊接。
2.根据权利要求1所述的LED灯串的焊接机构,其特征在于,所述焊头的端面形状与所述LED的形状相匹配。
3.根据权利要求2所述的LED灯串的焊接机构,其特征在于,所述导线包括并排布置的正极导线、信号线和负极导线,所述信号线位于所述正极导线与所述负极导线之间,所述焊头的端面设置有用于分别对所述正极导线和所述负极导线进行限位的两个凸点。
4.根据权利要求1所述的LED灯串的焊接机构,其特征在于,所述LED送料机构包括转盘输送组件,所述转盘输送组件包括转盘和间隔设置在所述转盘圆周上的多个LED固定夹具组件,所述LED固定夹具组件包括固定在所述转盘上的固定套、装于所述固定套内的可上下运动的顶杆和设置在所述顶杆的上端的定位块,所述定位块上设置有与所述LED相配合的定位槽。
5.根据权利要求4所述的LED灯串的焊接机构,其特征在于,所述上升驱动组件包括:
顶轮,其设置在所述顶杆下方,且可在顶起位置与落下位置之间移动,当所述顶轮在所述落下位置与顶起位置之间移动时,所述顶杆沿所述顶轮的圆柱面滑动从而驱动所述顶杆向上运动;和
顶轮驱动机构,其用于驱动所述顶轮在顶起位置与落下位置之间移动。
6.根据权利要求4所述的LED灯串的焊接机构,其特征在于,所述LED固定夹具组件还包括用于驱动所述顶杆复位的复位弹簧。
7.根据权利要求4所述的LED灯串的焊接机构,其特征在于,所述定位块还包括设置在所述定位槽两侧的导向斜面。
8.根据权利要求1所述的LED灯串的焊接机构,其特征在于,所述焊头驱动组件包括:
支架;
滑块,其可上下滑动地安装在所述支架上;
连接块,其下端与所述滑块连接,上端设置有滚轮;
斜块,其一端设置有斜面,该斜面与所述滚轮的圆柱面接触;
斜块驱动部件,其与所述斜块的另一端连接,用于驱动所述斜块水平运动,所述斜面与所述滚轮的圆柱面配合使所述连接块上下运动。
9.一种LED灯串的焊接方法,其特征在于,包括:
将涂覆焊接材料后的导线的焊点输送至焊接工位;
将LED输送至所述焊点的下方,且所述LED的焊脚与所述焊点相对;
驱动所述LED向上运动使所述LED的焊脚靠近或者接触所述焊点;以及
驱动焊头压在所述焊点上以熔化所述焊接材料从而将所述焊点与所述LED的焊脚焊接在一起。
10.根据权利要求9所述的LED灯串的焊接方法,其特征在于,所述驱动所述LED向上运动使所述LED的焊脚靠近或者接触所述焊点的步骤包括:
将所述LED放置在一可上下运动的顶杆上端的定位槽内;
当所述顶杆移动至所述点的下方时,驱动一顶轮移动至所述顶杆的下方,使所述顶杆的下端沿所述顶轮的圆柱面滑动从而驱动所述顶杆向上运动。
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