[发明专利]一种用于通信芯片的加工过程中的稳定夹持装置在审
| 申请号: | 202110157273.7 | 申请日: | 2021-02-04 | 
| 公开(公告)号: | CN113013081A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 | 
| 发明(设计)人: | 苏积斌 | 申请(专利权)人: | 贵港台盈信息科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 537100 广西壮族自治区贵港市*** | 国省代码: | 广西;45 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 通信 芯片 加工 过程 中的 稳定 夹持 装置 | ||
本发明涉及通信信号技术领域,且公开了一种用于通信芯片的加工过程中的稳定夹持装置,包括固定板,所述固定板的表面固定连接有滑槽板,所述滑槽板的表面滑动连接有滑动夹板,所述滑动夹板的表面设置有夹板滑槽,所述滑动夹板的表面固定连接有竖直滑动槽杆,所述滑动夹板的表面固定连接有水平滑动槽杆,所述水平滑动槽杆的一端设置有转动臂,所述转动臂的一端转动连接有连杆。该用于通信芯片的加工过程中的稳定夹持装置,通过,能将通信芯片全方位的包裹固定住,减少了加工芯片时出现夹持不稳定、晃动的情况,提高了加工芯片时的精度的效果。
技术领域
本发明涉及通信信号技术领域,具体为一种用于通信芯片的加工过程中的稳定夹持装置。
背景技术
通信设备接收通信信号后通常由通信芯片来识别转换为设备能用的信息,通信芯片通常需要的加工精度较高,但是现有的加工通信芯片时的芯片的夹持装置通常夹持的不够稳定,导致加工芯片时产生晃动从而造成误差,降低了加工芯片的精度,和芯片的质量。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于通信芯片的加工过程中的稳定夹持装置,具备能将通信芯片全方位的包裹固定住,减少了加工芯片时出现夹持不稳定、晃动的情况,提高了加工芯片时的精度的优点,解决了现有的加工通信芯片时的芯片的夹持装置通常夹持的不够稳定,导致加工芯片时产生晃动从而造成误差,降低了加工芯片的精度,和芯片的质量的问题。
(二)技术方案
为实现上述能将通信芯片全方位的包裹固定住,减少了加工芯片时出现夹持不稳定、晃动的情况,提高了加工芯片时的精度的目的,本发明提供如下技术方案:一种用于通信芯片的加工过程中的稳定夹持装置,包括固定板,所述固定板的表面固定连接有滑槽板,所述滑槽板的表面滑动连接有滑动夹板,所述滑动夹板的表面设置有夹板滑槽,所述滑动夹板的表面固定连接有竖直滑动槽杆,所述滑动夹板的表面固定连接有水平滑动槽杆,所述水平滑动槽杆的一端设置有转动臂,所述转动臂的一端转动连接有连杆,所述夹板滑槽的内部滑动连接有滑动固定块,所述滑动固定块的后侧设置有底板,所述底板的后侧设置有转动轮,所述转动轮的表面设置有螺旋槽,所述滑动固定块的表面设置有稳定夹块,所述稳定夹块的内部设置有转动螺杆,所述稳定夹块的下侧设置有触动按钮。
优选的,所述固定板和滑槽板各有两个,且关于转动轮的圆心上下对称;所述滑动夹板有两个,且关于转动轮的圆心左右对称,且与设置在两个滑槽板之间并与它们滑动连接,两个滑动夹板上的结构相同且中心对称。
优选的,所述夹板滑槽设置在滑动夹板的靠近转动轮的圆心的一侧,且与滑动夹板平行,每个夹板滑槽内部滑动连接有两个滑动固定块,两个滑动固定块关于夹板滑槽的中心对称。
优选的,每个滑动固定块的远离转动轮的圆心的一侧设置有连接杆,连接杆与连杆的靠近转动轮的圆心的一端转动连接;每个滑动夹板上设置有两个连杆、两个竖直滑动槽杆、一个水平滑动槽杆和一个转动臂;转动臂设置在滑动夹板的中心的位置并与之转动连接,且与外部电机连接,两个竖直滑动槽杆与水平滑动槽杆垂直且关于转动臂的转动圆心对称,水平滑动槽杆与水平线平行。
优选的,一个所述滑动夹板上的两个连杆的一端转动连接在一起并与水平滑动槽杆转动连接,另一端分别与两个竖直滑动槽杆滑动连接,转动臂的一端与上侧的连杆的中心处转动连接。
优选的,每个滑动固定块上设置有一个稳定夹块、两个转动螺杆和一个触动按钮,两个转动螺杆平行并与滑动固定块垂直且转动连接,还与外部电机连接,稳定夹块与滑动固定块平行,并与两个转动螺杆配合。
优选的,每个所述滑动固定块的上侧固定连接有一个垂直板,垂直板与转动螺杆平行,触动按钮设置在垂直板上,并与这两个转动螺杆的外部电机电连接,同一个滑动夹板上的两个滑动固定块上的结构关于夹板滑槽的中心对称。
(三)有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





