[发明专利]一种芯片筛选装置在审

专利信息
申请号: 202110155731.3 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112934761A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 陈燕玉 申请(专利权)人: 广州东陶网络科技有限公司
主分类号: B07C5/36 分类号: B07C5/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510665 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 筛选 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片筛选装置,其特征在于:其结构包括直角管(1)、输入口(2)、筛选炉(3)、入料盘(4)、基底(5),所述直角管(1)与基底(5)连接在入料盘(4)上,所述入料盘(4)上连接有筛选炉(3),所述筛选炉(3)安装有输入口(2),所述入料盘(4)包括盘体(41)、导片(42)、支撑座(43)、固定层(44)、胶面托盘(45),所述盘体(41)连接有筛选炉(3),所述导片(42)连接在盘体(41)上,所述固定层(44)连接在支撑座(43)上,所述支撑座(43)安装有胶面托盘(45)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片筛选装置,其特征在于:所述胶面托盘(45)包括伸缩环(451)、陷托(452)、网兜(453)、卸料板(454)、助力机构(455),所述伸缩环(451)连接在助力机构(455)上,所述助力机构(455)通过卸料板(454)安装在网兜(453)上,所述网兜(453)穿插在卸料板(454)之间,所述卸料板(454)连接在陷托(452)上,所述陷托(452)上过渡配合有网兜(453)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片筛选装置,其特征在于:所述助力机构(455)包括分压装置(55a)、顶出口(55b)、团合体(55c)、归拢件(55d)、硬扣(55e),所述顶出口(55b)连接在网兜(453)和团合体(55c)之间,所述团合体(55c)内安装有分压装置(55a)和归拢件(55d),且底部连接有硬扣(55e),所述硬扣(55e)连接在卸料板(454)上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片筛选装置,其特征在于:所述分压装置(55a)包括维稳结构(55a1)、顶撑角(55a2)、转轴(55a3)、护正块(55a4)、夹脚(55a5),所述顶撑角(55a2)和夹脚(55a5)连接在转轴(55a3)外部,所述转轴(55a3)安装在维稳结构(55a1)上,所述护正块(55a4)连接在顶撑角(55a2)上,且与顶出口(55b)采用过渡配合。

5.根据权利要求4所述的一种芯片筛选装置,其特征在于:所述维稳结构(55a1)包括环套(a11)、缓冲部件(a12)、隔板(a13)、外延板(a14),所述外延板(a14)连接有环套(a11)与隔板(a13),且过渡配合在归拢件(55d)上,所述环套(a11)连接在隔板(a13)上。

6.根据权利要求5所述的一种芯片筛选装置,其特征在于:所述缓冲部件(a12)包括嵌爪(121)、限定绳(122)、合页(123)、翻转页(124)、承接板(125),所述嵌爪(121)连接在承接板(125)上,并间接配合在隔板(a13)上,所述承接板(125)连接有翻转页(124),所述翻转页(124)通过限定绳(122)与合页(123)间接配合。

7.根据权利要求3所述的一种芯片筛选装置,其特征在于:所述归拢件(55d)包括外限带(55d1)、定位装置(55d2)、滑板(55d3),所述外限带(55d1)连接在团合体(55c)上,所述滑板(55d3)通过外限带(55d1)穿插在定位装置(55d2)上。

8.根据权利要求7所述的一种芯片筛选装置,其特征在于:所述定位装置(55d2)包括滑块(d21)、裙囊(d22)、贴合板(d23)、抓扣(d24)、平面框(d25),所述滑块(d21)上连接有平面框(d25),所述平面框(d25)上滑动配合有抓扣(d24),所述抓扣(d24)连接在裙囊(d22)上,所述裙囊(d22)连接在贴合板(d23)上。

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