[发明专利]一种化学机械抛光控制方法及控制系统

权利要求书

1.一种化学机械抛光控制方法，其特征在于，包括：

使用具有多个压力腔室的承载头抛光晶圆，所述压力腔室将晶圆表面对应划分为多个分区，为所述分区设置多个采集点以测量晶圆的表面形貌；

加权处理所述分区中采集点的测量值，根据加权处理的测量值计算晶圆的实测表面形貌；

比对晶圆的实测表面形貌与目标表面形貌的差异，调节所述压力腔室对应的抛光参数以控制晶圆各个分区的表面形貌；

晶圆的分区包括中间分区和边缘分区，所述中间分区对应测量值的加权处理方式不同于边缘分区对应测量值的加权处理方式；所述中间分区根据压力响应曲线确定测量值的加权系数，所述边缘分区根据径向位置确定测量值的加权系数；所述边缘分区的加权系数由外向内降低或由内向外降低。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光控制方法，其特征在于，所述中间分区的加权系数自所述压力响应曲线的峰值向两侧递减，或所述中间分区的加权系数自所述压力响应曲线的谷值向两侧递增。

3.如权利要求2所述的化学机械抛光控制方法，其特征在于，所述中间分区为多个，每个中间分区的加权系数的最大值由对应的压力响应曲线确定。

4.如权利要求1所述的化学机械抛光控制方法，其特征在于，所述分区边界处的采集点受到相邻分区的叠加影响，所述分区边界处采集点的测量值经加权处理后参与所述分区的实测表面形貌的计算。

5.一种化学机械抛光控制系统，其特征在于，使用权利要求1至4任一项所述的化学机械抛光控制方法，包括：

测量部，通过晶圆各分区的采集点获取晶圆膜厚的测量值；

计算部，加权处理所述分区的测量值，根据加权处理的测量值计算晶圆的实测表面形貌；

调压部，比对晶圆的实测表面形貌与目标表面形貌的差异，调控所述压力腔室对应的抛光压力。

6.一种控制设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至4中任一项所述化学机械抛光控制方法的步骤。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4中任一项所述化学机械抛光控制方法的步骤。