[发明专利]目标对象识别方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本申请提供了一种目标对象识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，所述方法包括：获取承载件的3D点云数据，所述承载件用于承载目标对象；获取所有扫描点的Z轴方向的坐标数据的最小值Z_min和最大值Z_max；获取包含[Z_min,Z_max]的预设区间，将所述预设区间划分为N个区间，第i区间是[Z_imin,Z_imax]；针对每个扫描点，根据所述扫描点的坐标数据，计算所述扫描点在第i区间的调整灰度；根据所有扫描点在第i区间的调整灰度，获取所述承载件在第i区间的二维图像数据；根据所述承载件在N个区间的二维图像数据，检测得到所述承载件的识别结果，所述承载件的识别结果用于指示所述承载件是否承载有所述目标对象。该方法识别准确率高且计算量小、识别效率高。

技术领域

本申请涉及计算机视觉技术领域，尤其涉及目标对象识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。

背景技术

在芯片封测过程中，部分环节需要将IC芯片放置于芯片托盘的载台中进行相关操作，完成操作后芯片会被取出到下一工位，而托盘会被回收进行再次使用。封测过程中的震动等情况有时会导致芯片脱离载台，以任意的姿态散落在托盘上，无法被取出到下一工位，同时会影响托盘回收使用后续过程，造成不必要的损失。因此需要增加检测工位来判断有无遗漏在托盘上的芯片。

公开号为CN106949848B的现有技术公开了一种高精度激光3D轮廓手机结构件检测方法，包括：步骤1)使用激光测量仪预先扫描一下样品，设定样品的扫描参数，包括激光功率，图像曝光时间，采集范围，采集样品的激光扫描图像样本；步骤2)放置手机结构件到移动工作台上，固定激光测量头在正上方，伺服电机带动工作台托板移动，完成检测，系统在2秒内完成表面轮廓检测，采样次数St＝pl/sstep，pl是产品测量长度，sstep是采样步长；步骤3)建立轮廓标准数据模型；步骤4)测量前导入3D模型CAD数据，数据由几千到上万个三角面片组成，沿着和扫描方向垂直的路径截取3D模型的切片图等。该方法通过测量关键尺寸，在进行切面关键点与标准工件关键点对比之前，基于灰度图像将测量点云和标准点云进行配准，如果用于托盘上IC芯片的检出，存在配准特征难以选择，计算量较大等问题。

现有技术还包括通过2D相机采集图像，根据2D图像判断有无遗漏在托盘上的芯片，该方法的不足之处是2D相机使用正面或者侧面拍照，图像特征易受光照的影响，产生误测结果。

发明内容

本申请的目的在于提供目标对象识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，识别准确率高且计算量小、识别效率高。

本申请的目的采用以下技术方案实现：