[发明专利]电子行业原材料的防错料系统及方法有效
申请号: | 202110150426.5 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN112954997B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 陈继;鲁林;叶伟良;高祥;蒋璐 | 申请(专利权)人: | 深圳一道创新技术有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 行业 原材料 防错料 系统 方法 | ||
本申请涉及一种电子行业原材料的防错料系统及方法,防错料系统包括物料盘、扫描模块、控制模块、贴片设备以及校验模块;物料或物料盘上设有标签,标签上携带有物料识别码,其中,物料识别码指向有对应的供料角度信息;扫描模块耦接于校验模块,扫描模块用于扫描物料或物料盘上标签的物料识别码,以获取物料识别码对应的供料角度信息,并将供料角度信息发送至校验模块;控制模块耦接于校验模块,用于控制贴片设备的生产,且控制模块内预设有特定角度信息;校验模块用于在获取的供料角度信息与预设的特定角度信息一致时,以控制贴片设备接料;校验模块用于在获取的供料角度信息与预设的特定角度信息不一致时,以锁定贴片设备并停止接料。
技术领域
本申请涉及工业物联网的领域,尤其是涉及一种电子行业原材料的防错料系统及方法。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
针对上述中的相关技术,发明人认为元器件,以芯片为例,其外观对称,但其各个引脚的功能不同,将芯片安装至PCB板上时,因实际电路的设计需求,PCB板上的多个相同芯片的角度可能不同,如0°和180°,则贴片设备上该芯片至少有两个供料角度。
而电子行业SMT段,都是以料号作为物料的唯一类型的标记,芯片相同则料号相同,因而在生产过程中供料角度较难区分,若元器件安装角度错误,将降低生产质量。
发明内容
为了及时发现并预防供料角度出错,本申请提供一种电子行业原材料的防错料系统及方法。
第一方面,本申请提供一种电子行业原材料的防错料系统,采用如下的技术方案:
一种电子行业原材料的防错料系统,包括物料盘、扫描模块、控制模块、贴片设备以及校验模块;
所述物料盘上整齐的设置有物料,物料或物料盘上设有标签,标签上携带有物料识别码,其中,物料识别码指向有对应的供料角度信息;
所述扫描模块耦接于校验模块,扫描模块用于扫描物料或物料盘上标签的物料识别码,以获取物料识别码对应的供料角度信息,并将供料角度信息发送至校验模块;
所述控制模块耦接于校验模块,用于控制贴片设备的生产,且控制模块内预设有特定角度信息;
所述校验模块用于在获取的供料角度信息与预设的特定角度信息一致时,以控制贴片设备接料;所述校验模块用于在获取的供料角度信息与预设的特定角度信息不一致时,以锁定贴片设备并停止接料。
通过采用上述技术方案,生产时,工程人员预先设置好程序、参数,进而通过控制模块控制贴片设备的自动化生产,物料盘放入贴片设备时,扫描模块扫描物料盘上标签的物料识别码,以供校验模块获取供料角度信息,同时,校验模块从控制模块中获取特定角度信息;
若供料角度信息与特定角度信息一致,则物料的供料角度正确,贴片设备接料并完成自动化生产;
若供料角度信息与特定角度信息不一致,则及时发现物料的供料角度出错,同时,锁定贴片设备以停止接料,预防产品出错。
可选的,还包括复核解除模块;
贴片设备停止接料时,所述复核解除模块用于在基于人工操作后,以解除贴片设备的锁定状态,并控制贴片设备继续生产。
通过采用上述技术方案,供料角度信息与特定角度信息不一致,贴片设备停止接料,随后,人员检查控制模块内的程序、参数,并检查物料,在人员排除故障并确认控制模块和物料均正确后,人员通过确认模块控制贴片设备继续生产。
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