[发明专利]一种外壳对接结构和车载摄像头在审

专利信息
申请号: 202110150244.8 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112804432A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 陈凯;李德明;刘风雷 申请(专利权)人: 浙江水晶光电科技股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张洋
地址: 318000 浙江省台州市椒*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 外壳 对接 结构 车载 摄像头
【说明书】:

发明提供一种外壳对接结构和车载摄像头,涉及密封技术领域,包括:上盖体、下盖体和密封圈;上盖体与下盖体对接以围合形成用于容置线路板的内腔,在上盖体的对接端的端面上开设有开口朝向内腔的第一缺口,密封圈部分位于第一缺口内,以在上盖体与下盖体对接压抵密封圈时,使密封圈与线路板抵接。可以增加模具上的筋条厚度,提高良率,不仅有效降低了制造的工艺难度,同时,还可以利用第一缺口以及内腔中的线路板结构对密封圈形成内向外方向和外向内方向的限位功能,实现了在保证密封圈设置的稳定性的基础上,降低在外壳上设置定位部的工艺难度,有效提高了制造的良率和成本,避免了增大上盖体和下盖体厚度导致的影响。

技术领域

本发明涉及密封技术领域,具体而言,涉及一种外壳对接结构和车载摄像头。

背景技术

随着汽车智能化的快速推进,对于实现智能化的硬件的要求越来越高,体现在空间利用以及外观美化方面,对于装载在汽车上的硬件的小型化的要求越来越高,尤其是对于车载摄像头来说,在现有的车内可安装空间是有限的,在有限的空间里,硬件布板需要足够大的线路板面积,而外围空间又有限。

现有通常在毫米级薄壁的上下壳对接处增加密封圈实现密封,但为了密封圈在对接时的稳定性,通常需要增加上下壳的厚度从而加大对接处的面积,导致上下壳体占用空间过多,难以实现有效的空间利用。

发明内容

本发明的目的在于,针对上述现有技术中的不足,提供一种外壳对接结构和车载摄像头,能够在不增大上下壳体的厚度的同时,保证密封圈设置的稳定性。

为实现上述目的,本发明实施例采用的技术方案如下:

本发明实施例的一方面,提供一种外壳对接结构,包括:上盖体、下盖体和密封圈;上盖体与下盖体对接以围合形成用于容置线路板的内腔,在上盖体的对接端的端面上开设有开口朝向内腔的第一缺口,密封圈部分位于第一缺口内,以在上盖体与下盖体对接压抵密封圈时,使密封圈与线路板抵接。

可选的,第一缺口包括相互连接的侧壁和底壁,侧壁与底壁呈直角设置。

可选的,上盖体包括多个第一缺口,多个第一缺口沿端面间隔设置。

可选的,第一缺口沿端面呈首尾连通的环形设置。

可选的,密封圈的厚度与线路板的厚度配合。

可选的,上盖体的厚度为1mm至5mm,下盖体的厚度为1mm至5mm。

可选的,上盖体通过锁紧件与下盖体连接。

可选的,在下盖体的对接端的端面上开设有开口朝向内腔的第二缺口,密封圈部分位于第二缺口。

可选的,在下盖体的对接端的端面上开设有开口背离内腔的第三缺口,密封圈部分位于第三缺口。

本发明实施例的另一方面,提供一种车载摄像头,包括图像采集器、线路板以及上述任一种的外壳对接结构,图像采集器与线路板电连接,图像采集器与线路板位于外壳对接结构的内腔中,线路板的设置位置与外壳对接结构的密封圈的设置位置对应。

本发明的有益效果包括:

本发明提供一种外壳对接结构,包括:上盖体、下盖体和密封圈;上盖体与下盖体对接以围合形成用于容置线路板的内腔,在上盖体的对接端的端面上开设有开口朝向内腔的第一缺口,密封圈部分位于第一缺口内,以在上盖体与下盖体对接压抵密封圈时,使密封圈与线路板抵接。可以增加模具上的筋条厚度,提高良率,不仅有效降低了制造的工艺难度,同时,还可以利用第一缺口以及内腔中的线路板结构对密封圈形成内向外方向和外向内方向的限位功能,实现了在保证密封圈设置的稳定性的基础上,降低在外壳上设置定位部的工艺难度,有效提高了制造的良率和成本,避免了增大上盖体和下盖体厚度导致的影响。

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