[发明专利]一种数据处理方法、装置和系统在审

专利信息
申请号: 202110148254.8 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112882766A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 吉日恒 申请(专利权)人: 广州华欣电子科技有限公司
主分类号: G06F9/445 分类号: G06F9/445;G06F9/4401
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 麦小婵;郝传鑫
地址: 510663 广东省广州市高新技术产*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 数据处理 方法 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种数据处理方法,其特征在于,包括:

获取硬件驱动模块发送的硬件底层数据;

将所述硬件底层数据划分为事件类型数据和控制协议数据;

根据预设的第一数据封装协议,对所述事件类型数据进行格式封装,并将封装后的事件类型数据发送至应用软件;

对所述控制协议数据进行协议解析,并将解析后的控制协议数据发送至应用软件。

2.如权利要求1所述的数据处理方法,其特征在于,所述将所述硬件底层数据划分为事件类型数据和控制协议数据,具体为:

获取所述硬件底层数据的数据包头格式;

根据所述数据包头格式,将所述硬件底层数据划分为事件类型数据和控制协议数据。

3.如权利要求1所述的数据处理方法,其特征在于,所述数据处理方法还包括:

获取应用软件发送的应用数据;

根据预设的第二数据封装协议,对所述应用数据进行格式封装;

将封装后的应用数据发送至所述硬件驱动模块。

4.一种数据处理装置,其特征在于,包括:硬件交互模块、数据分发模块、事件封装模块和协议处理模块;

所述硬件交互模块,用于获取硬件驱动模块发送的硬件底层数据,并将所述硬件底层数据发送至所述数据分发模块;

所述数据分发模块,用于将所述硬件底层数据划分为事件类型数据和控制协议数据,并将所述事件类型数据发送至所述事件封装模块,将所述控制协议数据发送至所述协议处理模块;

所述事件封装模块,用于根据预设的第一数据封装协议,对所述事件类型数据进行格式封装,并将封装后的事件类型数据发送至应用软件;

所述协议处理模块,用于对所述控制协议数据进行协议解析,并将解析后的控制协议数据发送至应用软件。

5.如权利要求4所述的数据处理装置,其特征在于,所述数据分发模块,具体用于:

获取所述硬件底层数据的数据包头格式;

根据所述数据包头格式,将所述硬件底层数据划分为事件类型数据和控制协议数据;

将所述事件类型数据发送至所述事件封装模块,并将所述控制协议数据发送至所述协议处理模块。

6.如权利要求4或5所述的数据处理装置,其特征在于,所述数据分发模块还用于:

在判断所述事件封装模块或所述协议处理模块未满足预设的数据处理条件时,对所述硬件底层数据进行缓存。

7.如权利要求4所述的数据处理装置,其特征在于,所述协议处理模块还用于:

获取应用软件发送的应用数据;

根据预设的第二数据封装协议,对所述应用数据进行格式封装;

将封装后的应用数据发送至所述数据分发模块,以使所述数据分发模块将所述封装后的应用数据发送所述硬件交互模块后,由所述硬件交互模块发送至所述硬件驱动模块。

8.如权利要求7所述的数据处理装置,其特征在于,所述数据分发模块,还用于:

对所述解析后的控制协议数据或所述封装后的应用数据进行加密处理。

9.一种数据处理系统,其特征在于,包括:硬件设备、应用软件,以及如权利要求4-8任一项所述的数据处理装置;

所述硬件设备的硬件驱动模块与所述数据处理装置中的硬件交互模块双向连接;所述应用软件与所述数据处理装置中的协议处理模块双向连接,所述数据处理装置中的事件封装模块的输出端与所述应用软件的输入端连接。

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