[发明专利]一种显示面板、磨头以及显示装置在审

专利信息
申请号: 202110148073.5 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112764257A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 任维 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/13;G02F1/1335;G02F1/1339
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 面板 以及 显示装置
【说明书】:

本申请提供了一种显示面板、磨头以及显示装置,所述显示面板包括阵列基板;彩膜基板,与所述阵列基板相对设置;导电层,设置于所述彩膜基板朝向所述阵列基板的一面,所述导电层的端面显露于所述彩膜基板的侧面;密封层,设置于所述导电层和所述彩膜基板之间,显露于所述彩膜基板的侧面,所述密封层设有缺口,所述缺口显露于所述彩膜基板的侧面,所述导电层朝向所述密封层的一面对应的部分显露于所述缺口;银浆层,部分置于所述缺口内,与所述导电层显露于所述彩膜基板的侧面和显露于所述缺口内的部分连接。本申请通过设置缺口以增大银浆层与导电层之间的连接面积,使得银浆层与导电层之间不易断开,从而提高显示面板的产出率。

技术领域

本申请涉及显示器件技术领域,尤其涉及一种显示面板、磨头以及显示装置。

背景技术

随着液晶显示屏(LCD)器件的飞速发展,消费者对市场LCD产品差异化的品质要求越来越高;尤其对于窄边框,无边框,拼接屏的产品需求越来越大,对于窄边框以及极窄边框的技术也是面临一些技术问题。

其中对于现行窄边框的技术难点为模组绑定(bonding),针对模组绑定窄边框主要有分窄绑定以及侧面绑定;边框极窄到一定范围需要采用侧面绑定技术才能达成周边设计(layout)空间限制要求;侧面绑定方法原理主要采用利用OC的侧面金属接触导通,且侧面玻璃(glass)侧磨平整印刷银(Ag)线或者镀银激光雕刻覆晶薄膜(ChipOnFlex,COF)绑定在侧面的技术。

侧面绑定工艺流程与正常绑定后端差异主要分为三大步骤:一、侧磨前处理制程,二、银浆制程,三、绑定制程。侧磨前处理主要为切出液晶面板(opencell)的点灯测试焊盘(pad),需要对面板进行侧面平磨,以裸露出外贴合引脚(OUTERLEADBONDING,OLB)的金属。但是目前的外贴合引脚仅裸露的端面与银浆连接,两者的接触面积非常小,导致生产加工两者进行连接时,不容易相互接触,容易断开,使产出良率非常低。

发明内容

本申请提供一种显示面板、磨头以及显示装置,以解决现有显示面板产出良率不高的问题。

一方面,本申请提供一种显示面板,包括:

阵列基板;

彩膜基板,与所述阵列基板相对设置;

导电层,设置于所述彩膜基板朝向所述阵列基板的一面,所述导电层的端面显露于所述彩膜基板的侧面;

密封层,设置于所述导电层和所述彩膜基板之间,显露于所述彩膜基板的侧面,所述密封层设有缺口,所述缺口显露于所述彩膜基板的侧面,所述导电层朝向所述密封层的一面对应的部分显露于所述缺口;

银浆层,部分置于所述缺口内,与所述导电层显露于所述彩膜基板的侧面和显露于所述缺口内的部分连接。

在本申请一种可能的实现方式中,所述缺口的宽度范围为10μm至20μm,高度范围为1μm至3μm。

在本申请一种可能的实现方式中,所述缺口的截面为三角形、矩形、弧形中的任意一种。

在本申请一种可能的实现方式中,所述显示面板还包括绝缘层,所述绝缘层设于所述导电层朝向所述彩膜基板的一面,端部显露于所述缺口内。

在本申请一种可能的实现方式中,所述绝缘层显露于所述缺口内的端面与所述缺口的内壁呈平滑过渡。

在本申请一种可能的实现方式中,所述银浆层设置于所述彩膜基板与所述阵列基板的侧面。

在本申请一种可能的实现方式中,所述阵列基板、彩膜基板、导电层的靠近银浆层的侧面相互平齐。

在本申请一种可能的实现方式中,所述导电层为两个金属层叠加形成。

在本申请一种可能的实现方式中,所述导电层的厚度范围为1000nm至1600nm。

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