[发明专利]一种起爆装置线路板灌封方法及真空系统

说明书

本发明公开一种起爆装置线路板灌封方法及真空系统。其中，该方法包括：将相同重量的A组份硅胶和B组份硅胶混合搅拌均匀以得到混合胶液；将所述混合胶液通过真空系统进行真空脱泡；将脱泡后的所述混合胶液对起爆装置线路板进行灌封；将灌封后的所述线路板通过中高温固化成型。通过本发明，解决了现有技术中少数量线路板灌封无法采用大型自动化真空灌封设备的问题，使得少数量的线路板也可以方便、快速的进行灌封。

技术领域

本发明涉及线路板灌封技术领域，具体而言，涉及一种起爆装置线路板灌封方法及真空系统。

背景技术

目前对于大数量线路板的灌封，绝大多数采用聚氨酯胶料通过大型自动化真空灌封设备进行灌封，起爆装置线路板的上本体部件按要求需要灌封硅胶，由于该起爆装置线路板的上本体部件生产数量每批次较少，因而所需灌封量小，当所述起爆装置线路板的上本体部件灌封数量少于300套时，无法采用大型自动化真空灌封设备进行灌封，需要手工灌封。

针对现有技术中少数量线路板灌封无法采用大型自动化真空灌封设备的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例中提供一种起爆装置线路板灌封方法及真空系统，以解决现有技术中少数量线路板灌封无法采用大型自动化真空灌封设备的问题。

为达到上述目的，一方面，本发明提供了一种起爆装置线路板灌封方法，该方法包括：

将相同重量的A组份硅胶和B组份硅胶混合搅拌均匀以得到混合胶液；

将所述混合胶液通过真空系统进行真空脱泡；

将脱泡后的所述混合胶液对起爆装置线路板进行灌封；

将灌封后的所述线路板通过中高温固化成型。

可选的，所述将相同重量的A组份硅胶和B组份硅胶混合搅拌均匀以得到混合胶液包括：

根据第一预设时间将所述A组份硅胶和所述B组份硅胶分别进行单桶搅拌；

单桶搅拌完成后，将相同重量所述A组分硅胶和B组分硅胶倒入盛胶容器；

将混合后的所述A组分硅胶和B组分硅胶根据第二预设时间搅拌均匀以得到混合胶液。

可选的，所述将所述混合胶液通过真空系统进行真空脱泡包括：

将混合胶液置于所述真空系统的真空干燥器中；

将通过真空管与所述真空干燥器连接的真空泵启动，以通过所述真空泵对位于所述真空干燥器中的混合胶液进行真空脱泡。

可选的，所述将脱泡后的所述混合胶液对起爆装置线路板进行灌封包括：

将所述起爆装置线路板的上本体部件倒置；

将脱泡后的所述混合胶液沿着倒置的所述上本体部件的内壁灌注。

可选的，所述将灌封后的所述线路板通过中高温固化成型包括：

将灌封后的所述线路板置于烘箱内；

根据所述烘箱的预设温度和预设固化时间对所述线路板进行固化。

另一方面，本发明提供了一种真空系统，所述真空系统包括：真空干燥器、真空泵、第一过滤瓶、第二过滤瓶、真空压力表和真空管；

所述真空管包括：第一真空管、第二真空管、第三真空管和第四真空管；

所述真空泵通过所述第二真空管连接手动换向阀，所述手动换向阀通过所述第三真空管连接所述第一过滤瓶；

所述第一过滤瓶顶部一端通过所述第一真空管连接所述真空干燥器；