[发明专利]半导体封装件

说明书

半导体封装件可以包括：半导体芯片，位于基板上；和底部填充层，位于半导体芯片与基板之间。所述半导体芯片可以包括：半导体基板，包括第一区域和第二区域；以及层间介电层，可以覆盖半导体基板并且可以在其中包括连接线。第一导电焊盘可以位于第一区域上，并且可以电连接到所述连接线中的一些连接线。第二导电焊盘可以位于第二区域上，并且可以与所有连接线电隔离。所述半导体芯片还可以包括钝化层，钝化层可以覆盖层间介电层并且可以包括可以分别暴露第一导电焊盘和第二导电焊盘的第一孔。在第二区域上，底部填充层可以包括可以位于第一孔中的一个第一孔中并且与第二导电焊盘中的一个第二导电焊盘接触的部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年3月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0037642和于2020年7月1日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0081030的优先权，这些韩国专利申请的公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明构思涉及半导体封装件。

背景技术

提供半导体封装件以将集成电路芯片实现为适合在电子产品中使用。半导体封装件通常被配置为使得半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上，并且接合线或凸块用于将半导体芯片电连接到印刷电路板。随着电子工业的发展，已经进行了许多研究来改善半导体封装件的可靠性和耐久性。

发明内容

本发明构思的一些示例实施例提供了具有改善的可靠性以及改善的和/或优化的性能的半导体封装件。

本发明构思的目的不限于上述，并且根据以下描述，本领域技术人员将清楚地理解以上未提及的其他目的。

根据本发明构思的一些示例实施例，半导体封装件可以包括：半导体芯片，所述半导体芯片位于封装基板上；和底部填充层，所述底部填充层位于所述半导体芯片与所述封装基板之间。所述半导体芯片可以包括：半导体基板；层间介电层，所述层间介电层位于所述半导体基板上并且在其中包括多条连接线；多个导电焊盘，所述多个导电焊盘位于所述层间介电层上，所述多个导电焊盘中的第一一些导电焊盘(或第一部分导电焊盘或第一多个导电焊盘)分别电连接到所述多条连接线中的第一一些连接线(或第一部分连接线或第一多条连接线)，并且所述多个导电焊盘中的第二一些导电焊盘(或第二部分导电焊盘或第二多个导电焊盘)与所述多条连接线电隔离；钝化层，所述钝化层位于所述层间介电层上，并且包括多个第一孔，所述多个第一孔分别位于所述多个导电焊盘中的所述第一一些导电焊盘和所述多个导电焊盘中的所述第二一些导电焊盘上；和多个第一导电凸块，所述多个第一导电凸块分别接合到所述多个导电焊盘中的所述第一一些导电焊盘。所述底部填充层可以包括第一部分，并且所述第一部分可以位于所述多个第一孔中的第一-第一孔中，并且可以与所述多个导电焊盘中的所述第二一些导电焊盘的第一导电焊盘接触。

根据本发明构思的一些示例实施例，半导体封装件可以包括：半导体芯片，所述半导体芯片位于封装基板上。所述半导体芯片可以包括：半导体基板；层间介电层，所述层间介电层位于所述半导体基板上并且在其中包括多条连接线；多个导电焊盘，所述多个导电焊盘位于所述层间介电层上，所述多个导电焊盘中的第一一些导电焊盘电连接到所述多条连接线中的第一一些连接线，并且所述多个导电焊盘中的第二一些导电焊盘与所述多条连接线电隔离；和钝化层，所述钝化层位于所述层间介电层上。所述钝化层可以包括多个第一孔以及第二孔。所述多个第一孔中的一些第一孔(或部分第一孔)可以分别位于所述多个导电焊盘中的所述第一一些导电焊盘和所述多个导电焊盘中的所述第二一些导电焊盘上。所述第二孔可以不与所述多个导电焊盘中的所述第一一些导电焊盘垂直交叠，并且不与所述多个导电焊盘中的所述第二一些导电焊盘垂直交叠。