[发明专利]磁浮间隙传感器表面处理的灌胶模具及灌胶方法

权利要求书

1.一种磁浮间隙传感器表面处理的灌胶模具，其特征在于，包括：

相互拼接并通过紧固件相连的第一定位块和第二定位块，且在第一定位块和第二定位块上分别设置有定位腔，分别为第一定位腔和第二定位腔，其中，第一定位腔与第二定位腔拼接形成第一灌胶空间，且在传感器第一外壳上设置有与第一灌胶空间相连通的第一灌胶口；

第三定位块，通过紧固件与第一定位块和第二定位块相连，其中，第三定位块与第二定位腔之间形成第二灌胶空间，且在第三定位块上设置有与第二灌胶空间相连通的第二灌胶口；

第二定位块包括第一定位臂和第二定位臂，其中，第二定位腔包括设置于第一定位臂上的第一定位分腔，和设置于第二定位臂上的第二定位分腔，且第一定位分腔与第一定位腔之间形成所述的第一灌胶空间，第二定位分腔和第三定位块之间形成所述的第二灌胶空间；

第二定位臂上连接有第四定位块，其中，第四定位块的一端设置有与第二定位分腔相连通的凹槽，第四定位块的另一端与传感器第二外壳相连。

2.根据权利要求1所述的磁浮间隙传感器表面处理的灌胶模具，其特征在于，第四定位块上设置有长圆孔，且该长圆孔与第二外壳上的凸耳通过紧固件相连。

3.根据权利要求1所述的磁浮间隙传感器表面处理的灌胶模具，其特征在于，凹槽呈U型结构设置，其中，在U型凹槽封闭端设置有排气口，且该排气口与第二灌胶空间相连通。

4.根据权利要求1所述的磁浮间隙传感器表面处理的灌胶模具，其特征在于，第一定位块与第一外壳之间设置有第一限位部，其中，该第一限位部包括两个位于第一灌胶口的两侧，并卡接于第一定位块上的第一限位块。

5.根据权利要求4所述的磁浮间隙传感器表面处理的灌胶模具，其特征在于，第二定位块与第二外壳之间设置有第二限位部，其中，该第二限位部包括两个位于第二外壳的两侧，并卡接于第二定位块上的第二限位块。

6.根据权利要求1所述的磁浮间隙传感器表面处理的灌胶模具，其特征在于，第一定位块沿第一定位腔的长度方向设置有若干个第一凸块，第二定位块沿第一定位分腔的长度方向设置有若干个第二凸块，其中，第一凸块的位置与第二凸块的位置一一对应，并通过紧固件锁定第一凸块与第二凸块之间的连接。

7.根据权利要求1所述的磁浮间隙传感器表面处理的灌胶模具，其特征在于，第一定位臂上设置有若干个脱模孔，其中，该脱模孔与脱模板上的脱模柱插接配合，实现传感器在灌胶后的脱模。

8.一种磁浮间隙传感器表面处理的灌胶方法，其特征在于，包括：

步骤S1：拼接第一定位块和第二定位块，并通过紧固件锁紧第一定位块与第二定位块，通过第一定位块上的第一定位腔和第二定位块上的第一定位分腔之间的拼接形成第一灌胶空间；

步骤S2：连接第四定位块于第二定位块上，且第四定位块上的凹槽与第二定位块上的第二定位分腔相连通；

步骤S3：插入传感器，使得传感器的第一外壳位于第一灌胶空间内，且传感器的第二外壳位于第二定位分腔内，其中，第一外壳上设置有第一灌胶口；

步骤S4：在第一灌胶空间内插入两个第一限位块，且两个第一限位块与第一定位块相卡接，其中，两个第一限位块分别位于第一灌胶口的两侧；

步骤S5：在第二定位分腔内插入两个第二限位块，且两个第二限位块与第二定位块相卡接，其中，两个第二限位块分别位于第二外壳的两侧；

步骤S6：锁紧第二外壳与第四定位块之间的连接；

步骤S7：通过第一灌胶口向第一灌胶空间内注入胶体，并将第一灌胶空间内的空气通过第四定位块上的排气口排出，完成第一次灌胶；

步骤S8：将第三定位块覆盖于第二外壳上，并通过紧固件与第一定位块和第二定位块相连，其中，在第三定位块上设置有第二灌胶口，并且第三定位块与第二定位分腔之间形成第二灌胶空间；

步骤S9：通过第二灌胶口向第二灌胶空间内注入胶体，并将第二灌胶空间内的空气通过排气口排出，完成第二次灌胶；

步骤S10：两次灌胶结束，待冷却后，先解除第三定位块与第一定位块、第二定位块之间的连接，并取下第三定位块，而后解除第四定位块与第二定位块、第二外壳之间的连接，并取下第四定位块；再解除第一定位块与第二定位块之间的连接，并取下第一定位块；

步骤S11：将脱模板上的脱模柱插入第二定位块上的脱模孔，分离成胶后传感器与第二定位块之间的贴合，完成传感器的脱模。