[发明专利]散热元件和电子设备

说明书

本发明实施例提供一种散热元件和电子设备，涉及散热技术领域。该散热元件包括主体框架、内部肋片和外部肋片，主体框架围成内部空间，内部肋片与主体框架连接，并将内部空间分隔为多个散热孔，外部肋片与主体框架连接，并朝远离内部空间的方向延伸。本发明实施例可以使热量从中心向边缘扩散，有利于提升散热能力。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种散热元件和电子设备。

背景技术

随着电子产品性能的逐渐提升，其芯片的频率和功耗也越来越高，以核心器件CPU(Central Processing Unit，中央处理器)为例，其产热和其频率成正比，如果热量不及时导出，将会降低CPU的工作性能，严重时还会造成永久性的硬件损坏。在一些体积较小且有一定散热空间的电子产品(如路由器、音响等)中，常使用添加高导热肋片的方式强化散热，但其传热效果有限，无法满意日益增长的散热需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热元件和电子设备，其可以使热量从中心向边缘扩散，有利于提升散热能力。

本发明的实施例是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种散热元件，包括主体框架、内部肋片和外部肋片，所述主体框架围成内部空间，所述内部肋片与所述主体框架连接，并将所述内部空间分隔为多个散热孔，所述外部肋片与所述主体框架连接，并朝远离所述内部空间的方向延伸。

在可选的实施例中，所述内部肋片为多级，每一级内部肋片均设置在所述内部空间内，并将所述内部空间分隔成所述多个散热孔，其中，第n+1级内部肋片设置于第n级内部肋片与所述内部空间围成的散热孔内，其中，n为正整数。

在可选的实施例中，每一所述内部肋片均包括成夹角设置的第一肋片和第二肋片，所述第一肋片和所述第二肋片与上一级内部肋片或所述主体框架连接。

在可选的实施例中，所述内部肋片的厚度满足以下公式：

D_j＝D₁*k^j-1

式中，D_j表示第j级内部肋片的厚度，1≤j≤n+1，D₁表示第一级内部肋片的厚度，k为小于1的常数。

在可选的实施例中，所述外部肋片为多级，其中，第一级外部肋片与所述主体框架连接，并朝远离所述主体框架的方向延伸，第m+1级外部肋片与第m级外部肋片的远离所述主体框架的一端连接，且所述第m+1级外部肋片与所述第m级外部肋片成夹角设置，其中，m为正整数。

在可选的实施例中，第m级外部肋片的数量包括多个，且每一个所述第m级外部肋片均与两个第m+1级外部肋片连接，且所述两个第m+1级外部肋片与所述第m级外部肋片所成的夹角相等。

在可选的实施例中，所述外部肋片的长度满足以下公式：

L_i＝L₁*A^i-1

式中，L_i表示第i级外部肋片的长度，1≤i≤m+1，L₁表示第一级外部肋片的厚度，A为小于1的常数。

在可选的实施例中，所述外部肋片的厚度满足以下公式：

D_i＝D₁*B^i-1

式中，D_i表示第i级外部肋片的厚度，1≤i≤m+1，D₁表示第一级外部肋片的厚度，B为小于1的常数。

在可选的实施例中，所述第m+1级外部肋片与所述第m级外部肋片所成的夹角满足以下公式：

α≥(180-360/C)。