[发明专利]一种基于TEC的机电集成气液冷却装置

权利要求书

1.一种基于TEC的机电集成气液冷却装置，其特征在于：包括空冷换热器、制冷组件和电源；所述空冷换热器周向左右相对的两侧分别设置有一制冷组件，所述制冷组件与所述电源相连；所述制冷组件包括PCB电路板和散热冷板，所述PCB电路板对应覆盖在所述空冷换热器周向的一侧，所述PCB电路板上设置有多个TEC制冷器，所述PCB电路板与所述电源相连，所述散热冷板平行于所述PCB电路板覆盖在所述PCB电路板远离所述空冷换热器的一侧；所述空冷换热器靠近PCB电路板的一侧对应TEC制冷器的位置处以及散热冷板靠近PCB电路板的一侧对应TEC制冷器的位置处分别设置有导热硅脂；

所述散热冷板包括平行且层叠设置的底板和盖板以及连通底板和盖板之间空间的进液口和出液口，所述底板和盖板之间设置有翅片，所述底板和盖板的周向设置有连接底板和盖板的封条；所述盖板对应覆盖在所述PCB电路板远离所述空冷换热器的一侧；

所述PCB电路板上沿垂直于所述空冷换热器中空气流动的方向间隔设置有至少两列安装区域，所述安装区域包括沿平行于所述空冷换热器中空气流动的方向均匀间隔设置的多个安装槽，各所述安装槽内分别设置有一个TEC制冷器；

所述安装槽贯穿所述PCB电路板相对的两侧，所述TEC制冷器焊接在所述安装槽内，且所述TEC制冷器靠近所述空冷换热器的一侧与所述PCB电路板靠近所述空冷换热器的一侧平齐。

2.根据权利要求1所述的基于TEC的机电集成气液冷却装置，其特征在于：所述制冷组件包括隔热调整垫，所述隔热调整垫上对应所述PCB电路板上各个安装槽的位置上分别设置有一通口，所述隔热调整垫平行于所述PCB电路板对应设置在所述PCB电路板远离所述空冷换热器的一侧。

3.根据权利要求2所述的基于TEC的机电集成气液冷却装置，其特征在于：所述空冷换热器周向上侧设置有驱动板底板和驱动板盖板，所述驱动板底板与所述空冷换热器内部空气流动的方向平行，所述驱动板底板上表面左右相对的两侧分别设置有一驱动板支架，所述驱动板支架包括垂直连接的第一连接板和第二连接板，所述驱动板支架的截面呈L形，所述第一连接板平行于所述驱动板底板设置在所述驱动板底板的上表面，所述第二连接板平行于所述PCB电路板伸展在所述PCB电路板远离所述空冷换热器的一侧；所述电源平行于所述驱动板底板设置在第一连接板远离所述驱动板底板的一侧，所述驱动板盖板对应覆盖在所述电源远离所述驱动板底板的一侧。