[发明专利]触控装置及其制作方法

说明书

本发明提供一种触控装置包括一壳体、一触控感测器及一电路板。所述壳体具有一容置空间及一开口。所述触控感测器设置在所述容置空间中。所述触控感测器包含一基板、多个第一金属垫及一感测层。所述基板设置在所述容置空间，且与所述壳体的形状相对应。所述感测层设置在所述基板上且电性连接所述多个第一金属垫。所述电路板设置于所述壳体的邻近所述开口的位置，且具有多个第二金属垫，所述多个第二金属垫面向所述容置空间且分别电性连接所述多个第一金属垫。本发明的触控装置无需预留边框来布置走线，可达成全屏触控。

技术领域

本发明是有关一种触控装置，特别是关于一种无边框立体触控装置及其制作方法。

背景技术

近年来，触控装置广泛应用在各种电子装置上，例如手机、数字相机、平板电脑等行动电子装置上。相较于传统的实体按键，触控装置在使用上更加便利，使用者可以直接用手指在触控装置上滑动以输入各种操作指令。

图1显示第一种习知的触控装置100。在触控装置100中，发光二极体104及触控感测器106设置在基板102上，而且透过走线108电性连接一电路板(图中未示)。塑料树脂110覆盖发光二极体104及触控感测器106。塑料树脂110上有一图案层，所述图案层包括遮光区112、漏光区114及图案区116及118。遮光区112可遮蔽发光二极体104的光线，漏光区114可以让发光二极体104的光线穿透出去，图案区116及118可以设定图案(例如数字的图案)。触控装置100可以藉由发光二极体104及所述图案层来显示一图案。保护层120覆盖所述图案层。触控装置100具有一尾部122用以连接所述电路板。然而，触控装置100的尾部122在经高温制程后容易脆裂。此外，触控装置100需要预留边框作为走线集线区124，导致触控装置100无法达到全屏触控。

图2显示第二种习知的触控装置200。触控装置200包括基板202、发光二极体204、触控感测器206、塑料树脂210、图案层及保护层220。发光二极体204及触控感测器206是设置在基板202上，而且透过走线208电性连接一电路板222。塑料树脂210覆盖发光二极体204及触控感测器206。所述图案层包括遮光区212、漏光区214及图案区216及218。遮光区212可遮蔽发光二极体204的光线，漏光区214可以让发光二极体204的光线穿透出去，图案区216及218可以设定图案(例如数字的图案)。触控装置200可以藉由发光二极体204及所述图案层来显示一图案。保护层220覆盖所述图案层。触控装置200的走线208可经由一通孔连接至电路板222。然而，若触控装置200先进行打线制程将走线208连接至电路板222后再进行成型制程，则电路板222会有剥落的风险。若触控装置200先进行成型制程后再进行打线制程，则成型后的外型会限制打线的方式。此外，触控装置200也需要预留边框作为走线集线区224，导致触控装置200无法达到全屏触控。

图3显示第三种习知的触控装置300。在触控装置300中，一图案层设置在基板302下方，所述图案层包括遮光区312、漏光区314及图案区316及318。遮光区312可遮蔽发光二极体304的光线，漏光区314可以让发光二极体304的光线穿透出去，图案区316及318可以设定图案(例如数字的图案)。发光二极体304及触控感测器306设置在所述图案层的下方，而且透过走线308及排针320电性连接一电路板(图中未示)。塑料树脂310覆盖发光二极体304及触控感测器306。基板302可作为触控装置300的保护层。触控装置300可以藉由发光二极体304及所述图案层来显示一图案。然而，若触控装置300在排针320固定后才进行成型制程，则模具需避开排针320以避免模具因偏移而压到排针320，导致排针320变形或出现溢胶问题。相反的，若触控装置300先进行成型制程后再固定排针320，在成型制程时需要避开排针垫区，之后再用导电胶及环氧树脂固定排针320，如此一来，后续的加工及不良品的重工较困难。此外，触控装置300也需要预留边框作为走线集线区322，导致触控装置300无法达到全屏触控。