[发明专利]一种氯化亚锡掺杂的无机钙钛矿薄膜、其制备方法及应用在审
| 申请号: | 202110141383.4 | 申请日: | 2021-02-02 |
| 公开(公告)号: | CN112735945A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
| 发明(设计)人: | 董琛;徐冰洁;刘冬梅;刘荣;谭付瑞 | 申请(专利权)人: | 河南大学 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/032;H01L31/0392;H01L31/068;H01L31/18 |
| 代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 张丽 |
| 地址: | 475001*** | 国省代码: | 河南;41 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氯化亚锡 掺杂 无机 钙钛矿 薄膜 制备 方法 应用 | ||
本发明公开了一种氯化亚锡掺杂的无机钙钛矿薄膜、其制备方法及应用,属于新能源材料技术领域。针对现有技术存在的无法获得高湿环境下相结构稳定CsPbI2Br无机钙钛矿薄膜的问题,本发明提出了一种亚锡离子(Sn2+)和氯离子(Cl−)共同掺杂CsPbI2Br无机钙钛矿薄膜的方法,通过在钙钛矿前驱体溶液中加入一定量的SnCl2无机盐,再利用反溶剂旋涂法便可制得晶粒尺寸减小、薄膜应力增强、立方相结构更加稳固的CsPbI2Br无机钙钛矿薄膜。该方法能够在保持CsPbI2Br材料光电性能的基础上,实现其在湿气环境下相结构稳定性的显著改善。该方法操作简单、效果明显,将其应用于无机钙钛矿太阳能电池可以有效提高器件的耐久性。
技术领域
本发明属于新能源材料技术领域,涉及一种氯化亚锡掺杂的无机钙钛矿薄膜、其制备方法及应用。
背景技术
目前,有机/无机杂化钙钛矿太阳能电池的最高认证效率已经达到25.5%,十分接近商业化的单晶硅太阳能电池。然而,杂化钙钛矿中的有机组分(如甲胺离子MA+、甲脒离子FA+)易受环境中的温度、湿度以及光照等因素影响而分解,致使器件稳定性存在严重缺陷,极大地限制了其商业化进程。
相比之下,纯无机钙钛矿,特别是将无机Cs+阳离子完全取代有机基团形成的铯铅卤无机钙钛矿体系CsPbX3(CsPbI3,CsPbI2Br,CsPbIBr2,CsPbBr3)在稳定性方面更具优势。由于彻底消除了原有晶格结构中弱键合的有机成分,CsPbX3无机钙钛矿能够从根源上解决杂化钙钛矿稳定性差的难题;同时CsPbX3兼具杂化钙钛矿优异的光电特性,因此在构筑稳定高效钙钛矿电池方面具有更大的竞争力。在CsPbX3无机钙钛矿体系中,纯碘组分CsPbI3具有最窄的带隙值(1.73eV),是制备高效无机钙钛矿电池的理想选择。然而,CsPbI3的容忍因子较小(~0.81),导致其黑色钙钛矿结构在室温下难以稳定存在;CsPbBr3虽然结构稳定性最好,但是过宽的带隙值(2.36eV)导致CsPbBr3器件只能利用400~525nm波长的太阳光,严重制约了电池的光伏性能。相比较,拥有比CsPbBr3更窄带隙(1.91eV)和比CsPbI3更高结构稳定性的混合卤素CsPbI2Br材料更具吸引力。近年来,CsPbI2Br无机钙钛矿电池发展迅速,其最高光电转换效率已经超过18%。但是,CsPbI2Br无机钙钛矿对空气中的水汽极为敏感。具有黑色立方相的CsPbI2Br薄膜暴露在紫外光、氧气以及臭氧等环境中都不会发生相变,而只有空气中的水汽会使CsPbI2Br从黑色立方α相(1.92 eV)转变为黄色δ相(2.85 eV)而失去光学活性,从而影响了器件的光电性能。因此,如何提高CsPbI2Br无机钙钛矿薄膜在高湿度环境中的相结构稳定性成为其光伏应用的关键。
发明内容
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南大学,未经河南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110141383.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





