[发明专利]一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法

说明书

一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套；所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成，所述包装体的一端位于包装盖的内侧，所述梢孔贯穿包装盖与包装体，围绕所述梢孔的外径适当位置有刀切线，所述芯片连接射频天线与侦测天线，形成闭环导电通路的电子标签，所述电子标签内置于包装盖或包装体中，所述侦测线与刀切线相交，所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面，与所述梢套连接，沿所述刀切线打开包装时，所述侦测天线断裂。如果用手机或专用设备读取芯片时，会显示当前包装为已打开状态，且此状态一旦被记录，永不可逆。

技术领域

本发明属于产品防伪智能包装领域，具体来说，是一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法。

背景技术

一直以来，市面上假冒伪劣产品品类繁多，仿制手段也日趋高明，仿制效果也可达到以假乱真的地步，由此不仅给消费者带来伤害，对企业的经济、名誉、可信度、品牌等损失也不可小觑，同时，对于部份高附价值产品，在包装完好无损前提下，出现产品被调包现象，因此，绝大部份企业迫切希望有一种可行性方式能杜绝假冒伪劣对自身造成损害的同时也能解决产品在流通环节中免被受狸猫换太子。

目前采用的方式一般分为几种：

1、结构型一次性防伪包装，此种方式能解决包装被二次回收的难题，但问题在于制假者可以通过结构原理完全模仿，不再需要回收包装；

2、采用微观细节处理工艺，此方式在短时间内可以麻痹制假者，时间一长，即可仿制，且终端用户辨别困难；

3、一物一码防伪标签或常规RFID电子标签，此方式的优点在于，终端用户查询识别方便，但只要通过复制信息即可快速将真防伪用于假冒产品上，从而让假货“更真”；

4、加易碎封口贴来防止产品被调包，绝大多数的封口贴在加温、加湿的手段下，也能被完整剥离，不能有效解决问题；

由此可以看出，即要让终端用户识别便捷，又要让防伪手段能发挥作用，同时要保证产品不被调包，是目前各大企业商遇到的很大一个瓶颈。

发明内容

为了解决以上问题，本发明提供了一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，所述包装不仅能解决产品防伪以及包装被回收二次利用的问题，同时还能解决产品被恶意调包的痛点，终端用户也能很方便的查询，企业也可以通过此方式提升物流、仓储、查验、统计等智能管理效率。

本发明采用的具体技术方案如下：

一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套；所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成，所述包装体的一端位于包装盖的内侧，所述梢孔贯穿包装盖与包装体，围绕包装盖上的所述梢孔的外径适当位置有刀切线，所述芯片连接射频天线与侦测天线，形成闭环导电通路的电子标签，所述电子标签内置于包装盖或包装体中，所述侦测天线与刀切线相交，所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面，与所述梢套连接，沿刀切线打开包装时，所述侦测天线断裂。

进一步的，所述芯片、侦测天线、射频天线三个单元构成了一个电子标签，所述电子标签的工作频段分为低频段（工作频率为125KHZ\134KHZ），ISO11784 、ISO14223通信协议、高频段（工作频率为13.56MHZ），采用 ISO/IEC14443或 ISO/IEC15693通信协议、超高频段（工作频率为840MHZ－960MHZ），采用ISO/IEC18000－6通信协议、双频段（工作频率为840MHZ－960MHZ与13.56MHZ）或微波频段（工作频率为2.45GHZ－5.8GHZ）中的一种；所述电子标签可以是通过已经封装复合的标签成品，也可以是干Inlay或湿Inlay（所谓Inlay一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,一般由两层或三层组成,干Inlay不带胶，湿Inlay带胶）。