[发明专利]鞋跟可拆卸的鞋在审
申请号: | 202110138263.9 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112998356A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 郑国宏;郑颖博;郑铸杰;尹奕雯;肖顺宏 | 申请(专利权)人: | 温州市蒙拉妮鞋业有限公司 |
主分类号: | A43B13/28 | 分类号: | A43B13/28;A43B13/30;A43B21/24;A43B21/36;A43B23/24 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 陈陈数 |
地址: | 325000 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鞋跟 可拆卸 | ||
本发明涉及一种鞋,特别是公开了一种鞋跟可拆卸的鞋,包括鞋底、鞋跟本体以及连接在鞋跟本体上的衔接框,所述衔接框的上端口与鞋底构成可拆卸设置,其下端口与鞋跟本体构成可拆卸设置,所述鞋跟本体上设置有连接柱或连接凹腔,所述鞋底上设置有紧固件或插件,所述连接柱与紧固件配合安装或连接凹腔与插件配合安装实现鞋跟本体与鞋底的可拆卸连接,所述连接柱或插件被收纳于衔接框内。采用上述结构,提供了一种可拆卸的鞋跟可拆卸的鞋。
技术领域
本发明涉及一种鞋,特别是公开了一种鞋跟可拆卸的鞋。
背景技术
鞋跟是高跟鞋中最重要的一个部件,而为了使鞋跟能够牢牢的安装在鞋底上,现有的高跟鞋鞋跟会在自身的鞋跟内开设一个安装槽或者安装孔用于与鞋底安装配合,相关文献(公开号为CN104665084A)公开了一种具有支撑插件的高跟鞋子及其加工方法,其包括了鞋底和鞋跟组件,鞋底包括了半插,半插上插设有紧固器件,鞋跟组件包括了支撑插件,包围在支撑插件周围的鞋跟外部轮廓层、以及附接于支撑插件上的鞋跟鞋底,鞋跟外部轮廓层和外底一体连接形成一个外底单元构件,支撑插件内具有膛孔,紧固器件与膛孔紧固配合实现了鞋跟在鞋底上的安装。另一相关文献(公开号为CN 105982388A)公开了一种用于高跟鞋的杯形腰铁,该腰铁(即为腰撑)用于与鞋跟的安装配合,并且还会与鞋底中的其他部件相互安装配合。该发明专利会在腰铁上开设一个安装孔,并在鞋跟元件对应安装孔的位置开设一个与安装孔尺寸相适配的螺纹槽,然后将连接机构(可以是螺丝或者螺栓)依次穿过螺孔与螺纹槽并且旋紧从而完成鞋跟的安装。
上述现有技术均是在鞋内开设镗孔,该结构会导致无法将高度较低的鞋跟安装到鞋底上,因为当鞋跟高度较低时会导致鞋跟支撑插件内的镗孔深度较浅,从而导致紧固器件旋入镗孔后的旋入强度不够,并且还不能将较细的鞋跟安装到腰撑上,因为较细的鞋跟会导致膛孔外的壁厚较薄,这样在紧固器与镗孔紧固配合时不仅会导致紧固强度不够,还容易导致鞋跟的支撑插件发生断裂,并且在加工该鞋跟的镗孔时往往容易出现加工误差,所以该镗孔在与紧固器件旋紧配合后容易出现缝隙从而导致该鞋子在穿戴时鞋跟出现晃动或脱跟。
为了克服现有技术中的不足,公开号为CN211631974U和CN211631991U的中国专利分别公开了一种高跟鞋的鞋跟组件和高跟鞋鞋跟,将连接柱设置在鞋跟上,然后通过紧固件与腰撑紧固连接,该结构虽然解决了鞋跟的高度和宽度问题,但是鞋跟和鞋底一般是分开生产,一种新结构的鞋跟开发出来后,根据鞋跟的接口再去生产鞋底与之适配,所以一款鞋子的开发时间较长,鞋子制造出来后,只能有一种固定的外形结构,现有的鞋跟均为一体式结构,结构较单一,而且不便于更换。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种可拆卸的鞋跟可拆卸的鞋。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种鞋跟可拆卸的鞋,包括鞋底、鞋跟本体以及连接在鞋跟本体上的衔接框,所述衔接框的上端口与鞋底构成可拆卸设置,其下端口与鞋跟本体构成可拆卸设置,所述鞋跟本体上设置有连接柱或连接凹腔,所述鞋底上设置有紧固件或插件,所述连接柱与紧固件配合安装或连接凹腔与插件配合安装实现鞋跟本体与鞋底的可拆卸连接,所述连接柱或插件被收纳于衔接框内。
上述技术方案中,衔接框的上端可以与鞋底抵接或其他可拆卸连接,其下端与鞋跟本体也可以是抵接或其他可拆卸连接,衔接框的上端和下端均可以是设置成几种固定的规格和结构,实现连接的标准化,这样可实现快速匹配,缩短开发周期,降低成本,优选的可以使鞋跟本体与鞋底为可拆卸连接,衔接框分别与鞋底和鞋跟可拆卸连接,衔接框可以具有多种外观结构和颜色,如衔接框的上端向上延伸覆盖在鞋帮上构成不同图案,这样只需更换衔接框就可以给整体的鞋子造型带来不一样的视觉外观,因鞋底到鞋跟位置的结构本身局限较大,若要更换整个鞋跟不仅成本高,而且容易造成浪费不环保。
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