[发明专利]用于高性能计算机的模块化冷却系统在审
| 申请号: | 202110136526.2 | 申请日: | 2021-02-01 |
| 公开(公告)号: | CN112954965A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 闫静;阮琳;曹瑞;史一涛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 | 代理人: | 宋宝库;屠晓旭 |
| 地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 性能 计算机 模块化 冷却系统 | ||
1.一种用于高性能计算机的模块化冷却系统,其特征在于,该系统包括一级温控装置、二级温控装置和N个冷却装置,所述一级温控装置与所述二级温控装置通过回液总管连通;N个所述冷却装置与M个发热元件紧密接触;N个所述冷却装置的出口通过N个集气管路与所述一级温控装置连通,入口通过N个分液管路与所述二级温控装置连通;
当计算机处于工作状态时,所述冷却装置中的蒸发冷却工质吸收发热元件中的热量发生相变,相变后的两相蒸发冷却工质沿N个所述集气管路进入所述一级温控装置,经过与所述一级温控装置中的二次冷却工质热交换,冷凝至饱和液态工质;饱和液态工质经过所述回液总管进入所述二级温控装置中冷却,被冷却后的工质通过N个所述分液管路回流至N个所述冷却装置以进行下一阶段的换热循环。
2.根据权利要求1所述的用于高性能计算机的模块化冷却系统,其特征在于,所述一级温控装置为冷凝器;
所述二级温控装置为冷却器;
所述冷却装置为冷却液盒。
3.根据权利要求2所述的用于高性能计算机的模块化冷却系统,其特征在于,该系统设置于计算机的机柜中;
所述冷凝器设置于N个所述冷却液盒的上方;
所述冷却器设置于N个所述冷却液盒的下方;
所述冷却液盒为多种异型结构液槽,液槽与待冷却发热元件匹配设置。
4.根据权利要求2所述的用于高性能计算机的模块化冷却系统,其特征在于,所述集气管路与所述冷凝器的连接部设置有第一单向控制装置,以控制相变后的两相蒸发冷却工质单向流入所述冷凝器;所述分液管路与所述冷却器的连接部设置有第二单向控制装置,以控制冷却后的工质单向流入所述冷却液盒。
5.根据权利要求2所述的用于高性能计算机的模块化冷却系统,其特征在于,所述冷凝器、所述冷却器为管壳式、管翅式、板翅式或管束式中的任一种。
6.根据权利要求2所述的用于高性能计算机的模块化冷却系统,其特征在于,所述冷却液盒的材质为金属。
7.根据权利要求6所述的用于高性能计算机的模块化冷却系统,其特征在于,所述冷却液盒的内部为光滑平面。
8.根据权利要求6所述的用于高性能计算机的模块化冷却系统,其特征在于,所述冷却液盒的内部设置有强化换热结构;
所述强化换热结构为凹槽、肋或肋阵。
9.根据权利要求1所述的用于高性能计算机的模块化冷却系统,其特征在于,N≥M。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的用于高性能计算机的模块化冷却系统,其特征在于,所述蒸发冷却工质为氟碳类化合物;
所述蒸发冷却工质的沸点温度为h,h∈[30℃,60℃]。
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