[发明专利]一种PCB互联可靠性测试方法和装置

权利要求书

1.一种PCB互联可靠性测试方法，其包括以下步骤：

步骤1，设计测试条，所述测试条包括孔链和引出测试焊盘或者测试孔；

步骤2，切割测试条，测试条的孔链导体图形加工完成后，将测试条从PCB在制板上切割下来；

步骤3，安装测试条，将一个或多个测试条安装在测试条安装板上；

步骤4，将测试条安装板安装在测试治具上；

步骤5，测试和判断，

测试模式1，各测试条独立，依次向各测试条上施加加热电流测试，使孔链的温度在设置的测试时间内达到设定的测试温度范围，并判断测试条是否失效，各测试条之间的测试的切换采用转换开关进行；

测试模式2，所有测试条串联，向串联后的测试条网络施加加热电流测试，使孔链的温度在设置的测试时间内达到设定的测试温度范围，并判断测试条是否失效。

2.如权利要求1所述的一种PCB互联可靠性测试方法，其特征在于，所述测试条在测试条安装板上的定位方法使用以下方法的1种或2种，

定位方法1，定位孔定位，测试条安装板上设置多个测试条的安装位置，每个测试条的安装位置，设置与测试条定位孔位置对应的定位销，将测试条的定位孔安装在定位销上，如果使用定位孔定位，则在步骤1中，孔链周围设计一个或多个定位孔；

定位方法2，测试条轮廓定位，测试条安装板上设置多个测试条的安装位置，每个测试条的安装位置，设置与测试条切割轮廓对应的凹槽，将测试条安装在凹槽中，如果使用测试条轮廓定位，则在步骤2中，将测试条从PCB在制板上切割下来时，各测试条按照设定的轮廓切割，以保证测试条轮廓与引出测试焊盘或测试孔的相对位置固定。

3.如权利要求1所述的一种PCB互联可靠性测试方法，其特征在于，所述测试治具，在测试条安装位置上方或下方，设置测试探针，测试探针位置与测试条的引出测试焊盘或测试孔的位置对应；所述测试治具，在测试条安装位置上方或下方，设置冷却装置，冷却采用压缩空气冷却或者冷却风扇冷却。

4.如权利要求1所述的一种PCB互联可靠性测试方法，其特征在于，所述步骤5中判断孔链是否通过测试的标准为以下7种中的一种或几种，

第1种，根据实际负载电流与设置加热电流的比值判断，如果在加热电流施加的测试时间内，电路中实际负载电流与设置加热电流的比值不低于设定的阈值，则孔链视为通过测试，如果在加热电流施加的测试时间内，电路中实际负载电流与设置加热电流的比值低于设定的阈值，则孔链视为不通过测试，如果根据实际负载电流与设置加热电流的比值判断失效，则在步骤5中需检测电路中实际负载电流；

第2种，根据实际负载电流判断，如果在加热电流施加的测试时间内，电路中实际负载电流不低于设定的阈值，则孔链视为通过测试，如果在加热电流施加的测试时间内，电路中实际负载电流低于设定的阈值，则孔链视为不通过测试，如果根据实际负载电流判断失效，则在步骤5中需检测电路中实际负载电流；

第3种，根据室温下电阻变化率判断，如果施加加热电流前后室温下孔链的电阻变化率不超过设定的阈值，则孔链视为通过测试，如果施加加热电流前后室温下孔链的电阻变化率超过设定的阈值，则孔链视为不通过测试，如果根据室温下电阻变化率判断孔链是否失效，则在施加测试电流前，测量各孔链的初始室温下电阻，在施加测试电流后，将各孔链冷却，冷却完成后，测量各孔链最终室温下电阻；

第4种，根据电阻判断，如果测试过程中孔链的电阻不超过设定的阈值电阻，则孔链视为通过测试，如果测试过程中孔链的电阻超过设定的阈值电阻，则孔链视为不通过测试，如果根据电阻判断孔链是否失效，则在步骤5中检测孔链的电阻；

第5中，根据温度上升速度判断，如果在加热电流施加的测试时间内，孔链的温度上升速度不超过设定的阈值，则孔链视为通过测试，如果在加热电流施加的测试时间内，孔链的温度上升速度超过设定的阈值，则孔链视为不通过测试，如果根据温度上升速度判断孔链是否失效，则在步骤5中检测孔链的温度和温度上升速度；

第6种，根据温度上升速度变化比率判断，如果在加热电流施加的测试时间内，孔链的温度上升速度变化比率不超过设定的阈值，则孔链视为通过测试，如果在加热电流施加的测试时间内，孔链的温度上升速度变化比率超过设定的阈值，则孔链视为不通过测试，如果根据温度上升速度变化比率判断孔链是否失效，则在步骤5中检测孔链的温度和温度上升速度和计算变化比率；

第7种，根据实际电阻与理论电阻的差异判断，如果测试过程中孔链的实际电阻与设定温度下的理论电阻值的差异不超过设定的阈值，则孔链视为通过测试，如果测试过程中孔链的实际电阻与设定温度下的理论电阻值的差异超过设定的阈值，则孔链视为不通过测试，如果根据实际电阻与理论电阻的差异判断是否失效，则在步骤5中检测孔链的电阻。