[发明专利]CSPLED贴装的种植型基板加工工艺

说明书

本发明公开了一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，包括以下步骤：步骤A、在绝缘层上涂布线路油；步骤B、在线路油上曝光线路层，然后再蚀刻铜箔信号线路；步骤C、在铜箔信号层的顶面涂布白油层，并对白油层进行开窗加工；步骤D、再经曝光阻焊及显影退油操作；步骤E、在处于开窗内的铜箔信号层进行喷锡处理，后成型；步骤F、倒装芯片与基板结构焊接时，荧光胶层种植于白油层内。本发明的设置合理，增设有白油层，在与倒装芯片焊接时，避免倒装芯片虚焊或移位，有利于提高倒装芯片的焊接精度与效率，实用性强。

技术领域

本发明属于CSP贴装技术领域，具体涉及一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺。

背景技术

传统的倒装晶片和SMD工艺中，按照原因工艺的开窗与自由开窗，其是在铝基板做完白油开窗后，直接喷锡、镀金或镀银操作，其喷锡面积等于白油的开窗面积，喷锡的焊盘面积是SMD晶片的焊盘面积的1.2倍，当开窗小于SMD面积时，会有很多虚焊、开路，CSP的焊盘与基板焊盘悬空或未接触，从而导至大批量的不良，而如果加大焊盘和自由开窗的面积，则会导至基板焊盘过大，锡量过多，CSPLED容易移位，影响倒装焊接的质量，故而适用性和实用性受到限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺。

实现本发明目的的技术方案是一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，所述基板结构加工包括以下步骤：

步骤A、在绝缘层上涂布线路油；

步骤B、在线路油上曝光线路层，然后再蚀刻铜箔信号线路；

步骤C、在铜箔信号层的顶面涂布白油层，并对白油层进行开窗加工；

步骤D、再经曝光阻焊及显影退油操作；

步骤E、在处于开窗内的铜箔信号层进行喷锡处理，后成型；

步骤F、倒装芯片与基板结构焊接时，荧光胶层种植于白油层内。

步骤C中，白油层的厚度为20-23um，在步骤E中，喷锡处理中喷锡层的厚度为3-5um。

步骤C中，白油层的开窗宽度为荧光胶层宽度的1.05-1.1倍，且白油层的开窗长度为荧光胶层长度的1.05-1.1倍。

步骤D中，线路阻焊的大小为倒装芯片电极焊盘大小的1.05-1.1倍。

本发明具有积极的效果：本发明的设置合理，其增设有白油层，从而在与倒装芯片焊接时，可以避免倒装芯片虚焊或移位，从而有利于提高倒装芯片的焊接精度与效率，而且基板结构在加工时，有利于使光密度集中，不会倾斜，同时有利于电密度集中，可以做大功率，增加发光体立体角光密度，实用性强。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

(实施例1)

图1显示了本发明的一种具体实施方式，其中图1为本发明的工艺流程图。

见图1，一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，所述基板结构加工包括以下步骤：

步骤A、在绝缘层上涂布线路油；