[发明专利]一种新型IGBT模块装配结构在审
申请号: | 202110133498.9 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112820700A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 谢龙飞;骆健;王豹子;姚二现;杨金龙;刘克明 | 申请(专利权)人: | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/14 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 211100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 igbt 模块 装配 结构 | ||
1.一种新型IGBT模块装配结构,其特征在于:包括底板(1)、焊片(2)和陶瓷覆铜板(3),所述焊片(2)置于所述底板(1)和所述陶瓷覆铜板(3)之间,在所述底板(1)朝向焊片(2)的一侧设置有若干定位柱(4),在所述陶瓷覆铜板(3)上设置有若干定位孔(5),所述定位柱(4)和定位孔(5)位置相对应,所述定位柱(4)一端延伸至所述定位孔(5)内,所述定位柱(4)的高度与所述定位孔(5)的深度之差小于所述焊片(2)的厚度,所述焊片(2)用于焊接时连接所述底板(1)和所述陶瓷覆铜板(3)。
2.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述底板(1)为Cu或AlSiC。
3.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述底板(1)为长方向板,所述定位柱(4)置于所述长方形板的边角位置。
4.根据权利要求3所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述焊片(2)为长方形板,所述焊片(2)置于若干定位柱(4)围成的内框内。
5.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述焊片(2)上设置有通孔,所述定位柱(4)穿过所述通孔延伸至所述定位孔(5)内。
6.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述DBC(3)朝向所述底板(1)的一侧为铜层,所述定位孔(5)置于所述铜层内。
7.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述定位柱(4)的直径为0.5-1mm。
8.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述定位孔(5)的直径为1-1.5mm。
9.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述焊片(2)为长方形焊片(2),所述焊片(2)的四个角做45°切角(6)。
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