[发明专利]一种新型IGBT模块装配结构在审

专利信息
申请号: 202110133498.9 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN112820700A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 谢龙飞;骆健;王豹子;姚二现;杨金龙;刘克明 申请(专利权)人: 南瑞联研半导体有限责任公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/14
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 211100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 igbt 模块 装配 结构
【权利要求书】:

1.一种新型IGBT模块装配结构,其特征在于:包括底板(1)、焊片(2)和陶瓷覆铜板(3),所述焊片(2)置于所述底板(1)和所述陶瓷覆铜板(3)之间,在所述底板(1)朝向焊片(2)的一侧设置有若干定位柱(4),在所述陶瓷覆铜板(3)上设置有若干定位孔(5),所述定位柱(4)和定位孔(5)位置相对应,所述定位柱(4)一端延伸至所述定位孔(5)内,所述定位柱(4)的高度与所述定位孔(5)的深度之差小于所述焊片(2)的厚度,所述焊片(2)用于焊接时连接所述底板(1)和所述陶瓷覆铜板(3)。

2.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述底板(1)为Cu或AlSiC。

3.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述底板(1)为长方向板,所述定位柱(4)置于所述长方形板的边角位置。

4.根据权利要求3所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述焊片(2)为长方形板,所述焊片(2)置于若干定位柱(4)围成的内框内。

5.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述焊片(2)上设置有通孔,所述定位柱(4)穿过所述通孔延伸至所述定位孔(5)内。

6.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述DBC(3)朝向所述底板(1)的一侧为铜层,所述定位孔(5)置于所述铜层内。

7.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述定位柱(4)的直径为0.5-1mm。

8.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述定位孔(5)的直径为1-1.5mm。

9.根据权利要求1所述的新型IGBT模块装配结构,其特征在于:所述焊片(2)为长方形焊片(2),所述焊片(2)的四个角做45°切角(6)。

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