[发明专利]一种凹印版辊的制版方法

说明书

本发明公开一种凹印版辊的制版方法，包括：钢辊表面粗加工；脱脂处理；第一次清洗和第一次活化；镀镍处理；第二次清洗和第二次活化；镀铜处理；实时监测流经钢辊的第一电流I；响应于第一电流I不在预设电流范围内，调整第一电流I；计算钢辊的第二电流密度J_K；求解单位时间t内钢辊增加的镀层厚度增量Δδ；求解钢辊所镀铜层的厚度δ；响应于铜层的厚度δ达到预设厚度δ_TH，结束对钢辊的镀铜处理；响应于镀铜处理结束，对钢辊表面进行精加工。在本发明中，有效解决镀铜过程中，所镀铜层的粗糙，均匀性差的问题；精确控制钢辊所镀铜层的厚度。

技术领域

本发明涉及凹印版辊技术领域，特别涉及一种凹印版辊的制版方法。

背景技术

凹印版辊的印刷技术是目前经常使用的一种印刷技术，在我国整个印刷行业中占有重要份额。特别是在印刷行业的包装领域有着其它印刷方式无法替代的性能、成本优势。使用凹版印刷术制造的印刷产品具有墨层厚实、颜色鲜艳且分布规整、能完美还原原稿效果等优点。

凹印版辊的镀铜非常重要，镀铜不但能掩盖钢辊的部分缺陷，还能对接下来的工序产生有利效果：在雕刻时展示最好的工作面；镀铜过程控制非常严密，稍有马虎就会耗费大量的时间、人力、物力来纠正出现的问题。

发明内容

有鉴于现有技术存在的缺陷，本发明所要解决的技术问题是，提供一种凹印版辊的制版方法，旨在解决镀铜过程中，所镀铜层的粗糙，均匀性差的问题；精确控制所镀铜层的厚度。

为实现上述目的，本发明提供一种凹印版辊的制版方法，所述方法包括如下步骤：

步骤S1、钢辊表面粗加工；所述粗加工包括：利用车床对所述钢辊的表面进行切削，使用小切削量，多次切削的方法；利用磨床对所述钢辊的表面进行磨削；

步骤S2、对所述粗加工处理后的所述钢辊进行脱脂处理；响应于所述钢辊的所述脱脂处理结束，依次对所述钢辊进行第一次清洗和第一次活化；响应于所述第一次活化结束，对所述钢辊进行镀镍处理；其中，以第一电流密度、第一电压以及第一温度对所述钢辊进行镀镍；所述镀镍处理在镀镍液中进行；所述镀镍液主要由硫酸镍、氯化钠、硼酸等组成；

步骤S3、响应于所述钢辊的所述镀镍处理结束，依次对所述钢辊进行第二次清洗和第二次活化；响应于所述第二次活化结束，对所述钢辊进行镀铜处理；其中，以半浸的方式进行镀铜，镀铜温度为第二温度；所述镀铜处理的所述钢辊以第二回转速度回转；所述镀铜处理在镀铜液中进行，所述镀铜液由硫酸铜和硫酸组成；

步骤S4、获取所述钢辊的总表面积S_总；实时监测流经所述钢辊的第一电流I；将所述第一电流I与预设电流范围比较，响应于所述第一电流I不在所述预设电流范围内，调整所述第一电流I；根据所述总表面积S_总和所述第一电流I，计算所述钢辊的第二电流密度J_K；其中，所述第二电流密度当所述第一电流I小于所述预设电流范围，增大所述第一电流I；当所述第一电流I大于所述预设电流范围，减小所述第一电流I；

步骤S5、获取所述钢辊的第一密度ρ、电流效率η以及电化当量K；根据所述第二电流密度J_K、所述第一密度ρ、所述电流效率η以及所述电化当量K，求解单位时间t内所述钢辊增加的镀层厚度增量Δδ；其中，所述镀层厚度增量所述钢辊的所述电流效率η和所述电化当量K均通过预先实验求解；

步骤S6、根据所述镀层厚度增量Δδ和镀铜时间T，求解所述钢辊所镀铜层的厚度δ；响应于所述铜层的厚度δ达到预设厚度δ_TH，结束对所述钢辊的所述镀铜处理；其中，所述铜层的厚度

步骤S7、响应于所述镀铜处理结束，对所述钢辊表面进行精加工；其中，所述精加工的方法为：利用联合磨床对所述钢辊的所述外圆及所述两端面进行精磨；利用抛光机对所述钢辊的所述外圆进行抛光；