[发明专利]一种具有吹气保护的MEMS MIC

说明书

本发明提供了一种具有吹气保护的MEMS MIC，包括MEMS外壳，其特征在于：所述MEMS外壳下端连接有PCB板，所述PCB板上开设有入声孔组件，所述PCB板与MEMS外壳之间形成音腔，所述MEMS声压传感器在音腔内与PCB板连接，入声孔组件包括第一入声孔，所述第一入声孔一侧开设有分支音道，所述分支音道上开设有第二入声孔，所述PCB板上连接有弹性阻音片，所述弹性阻音片任一侧边与PCB板贴紧连接。通过添加弹性阻音片，对不规则风进行分流，对异物进行阻挡，减少风力、异物对芯片的损害，以此达到保护的效果，大大提升产品的使用寿命，不再受外部环境的限制，使收银性能完全被释放，提高声电转化效率。

技术领域

本发明涉及声电转换领域，具体地说，涉及一种具有吹气保护的MEMS MIC。

背景技术

MEMS MIC是基于MEMS技术制造的MIC，由MEMS声压传感器芯片、ASIC芯片、前后音腔和RF抑制电路组成，所述MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现“声-电”转换，简单是说就是电容器集成在微硅晶体上，采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其他音频电路相集成。

现有常规MEMS MIC音孔在PCB和外壳上，外界过大气流容易通过音孔进入内部损坏膜片，对产品影响较大，在现阶段是同行业的通病和难题，一直难以克服。

发明内容

本发明的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种多渠道收音、保护MEMS芯片并提高收音效果的具有吹起保护的MEMS MIC。

本发明的目的是通过以下技术措施来达到的：

一种具有吹气保护的MEMS MIC，包括MEMS外壳，其特征在于：所述MEMS外壳下端连接有PCB板，所述PCB板与MEMS外壳之间形成音腔，所述音腔内安装有MEMS声压传感器，所述MEMS声压传感器与PCB板固定连接，所述PCB板为多层结构PCB板，所述PCB板上设有入声孔组件，入声孔组件包括第一入声孔和第二入声孔，所述PCB板内蚀刻有分支音道，所述第一入声孔与第二入声孔之间通过分支音道连通，所述PCB板上设有弹性阻音片，所述弹性阻音片与第二入声孔相对设置，所述弹性阻音片一段固定在PCB板上，所述弹性阻音片另一端游离设置。

作为一种改进：所述PCB板上连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片在音腔内通过PCB板上的电气线路与MEMS声压传感器连接。

作为一种改进：所述MEMS声压传感器包括硅振膜和硅背极板，所述硅振膜与硅背极板平行设置，所述硅背极板边缘固定连接有支撑套筒，所述支撑套筒与PCB板固定连接。

作为一种改进：所述第一入声孔与MEMS声压传感器相对设置。

作为一种改进：所述第二入声孔与弹性阻音片相对设置。

作为一种改进：所述第一入声孔和第二入声孔中至少一个贯穿PCB板。

作为一种改进：所述第一入声孔贯穿PCB板，所述第一入声孔连通音腔和外部。

作为一种改进：所述第二入声孔不贯穿PCB板，所述第二入声孔连通音腔与分支音道。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明的优点是：

通过对传统的PCB涉及改善升级，增加新的元器件，结合风力学、声学等相关知识对产品进行颠覆性设计，以此达到具有保护的效果，与常规性MIC相比较，具有吹气的MIC音腔通道更长，通过添加弹性阻音片，对不规则风进行分流，对异物进行阻挡，减少风力、异物对芯片的损害，以此达到保护的效果，大大提升产品的使用寿命，不再受外部环境的限制，使收音性能完全被释放，提高声电转化效率。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

附图说明