[发明专利]一种高阶HDI印制电路板的制作方法

说明书

本发明提供一种高阶HDI印制电路板的制作方法，包括以下步骤：内层芯板→第一次压合→第二次压合→第三次压合→第四次压合。通过本发明方法，克服了多阶叠孔对位的精准度不足问题；克服了精密线路蚀刻的难点；克服了非对称压合结构板翘的问题；克服了高纵横比孔壁金属化不良的问题；同时提升了制作良率，减少了制作周期，降低了成本。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种高阶HDI印制电路板的制作方法。

背景技术

从全球PCB下游市场占比情况来看，通信领域占比33.4%，是PCB下游最大的应用市场。随着4G、5G技术的发展，以高速、高频、高密度、大容量PCB为核心元器件的市场需求将快速增长，因而开发通信领域用PCB产品是大势所趋。“大数据”时代的到来，促使PCB向如下趋势发展向高速度、低损耗、高保真信号传输、高频设计、高密度、高集成度、多功能化、高密度互连设计的方向发展。

现有技术中，高阶HDI板生产的技术难点在于：

1、主要使用高速基材，生产制作具有高速、任意层互连、高可靠性信号传输能力的高频高阶HDI电路板产品。无明确的板料的选择、多阶叠设计、无法掌握精密线路制作技术、非对称压合结构板曲控制技术、铣外形平台提升可加工性技术、高纵横比孔壁金属化提升技术。

2、高阶HDI工艺制作流程繁长，超过80个流程。须经多次激光钻孔、线路、电镀和压合等制程，管控点众多，板子涨缩控制难度相当大，对位困难。

3、常规的一阶和二阶HDI产品多为错孔互连，其对位精准度的要求相对较低，而高阶HDI结构相对复杂，且高阶HDI板的整个工艺制作流程繁长，须经多次激光钻孔、线路、电镀和压合等制程，造成板子涨缩控制难度相当大。而且多阶叠孔HDI板通过盲、埋孔结构来增加叠层，对位难度大。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种高阶HDI印制电路板的制作方法，通过本发明方法，克服了多阶叠孔对位的精准度不足问题；克服了精密线路蚀刻的难点；克服了非对称压合结构板翘的问题；克服了高纵横比孔壁金属化不良的问题；同时提升了制作良率，减少了制作周期，降低了成本。

本发明的技术方案为：

一种高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：内层芯板→第一次压合→第二次压合→第三次压合→第四次压合；

所述内层芯板工艺包括：开料→减铜→钻孔→等离子除胶→水平沉铜→整板电镀→内层→图形转移，只将需要镀铜的孔显影出来→电镀孔铜→树脂塞孔→研磨→水平沉铜→整板电镀→内层→图形转移→酸性蚀刻→棕化→转压合；

所述第一次压合工艺包括：压合→镭射钻盲孔→等离子除胶→水平沉铜→VCP填孔电镀→内层→图形转移→酸性蚀刻→棕化→转压合；

所述第二次压合工艺包括：压合→镭射钻盲孔→等离子除胶→水平沉铜→VCP填孔电镀→内层→图形转移→酸性蚀刻→棕化→转压合；

所述第三次压合工艺包括：压合→减铜→镭射钻盲孔→等离子除胶→水平沉铜→VCP填孔电镀→钻通孔→等离子除胶→水平沉铜→整板电镀→内层→图形转移，只将需要镀铜的孔显影出来→电镀镀孔→树脂塞孔→研磨→水平沉铜→整板电镀→内层→图形转移→酸性蚀刻→棕化→转压合；

所述第四次压合工艺包括：压合→减铜→镭射钻盲孔→控深锣盲槽→等离子除胶→水平沉铜→VCP填孔电镀→研磨→钻通孔→等离子除胶→水平沉铜→整板电镀→图形转移→图形电镀→碱性褪膜蚀刻→外层AOI→阻焊塞孔→阻焊印刷→文字印刷→后固化→阻抗测试→化镍金→数控成型→电测→终检→包装。

进一步的，还包括，板材选择：选择介电常数在2.4-2.7之间的材料，介质损耗在0.0007-0.001之间，Tg值为210℃，耐离子迁移性好的板材。

进一步的，还包括，内层图形转移：使用激光直接成像技术来制作高阶HDI板，激光直接成像消除底片成像技术产生的偏差问题，保证良好的对位精准度和避免层间偏移引起的对接不良。