[发明专利]一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法在审
| 申请号： | 202110131654.8 | 申请日： | 2021-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN112996285A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 戴银海;陈彦青;管美章;朱忠翰;江菊芳;牛顺义;邓健 | 申请（专利权）人： | 安徽四创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡阔雷 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 刚性 pcb 盲槽阻胶压合 方法 | ||
1.一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于：该多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法的具体步骤如下：
步骤一：将多张的芯板(2)、半固化片(3)和阻胶层(4)依次层压形成PCB板(1)；
步骤二：在步骤一种的PCB板(1)上开设的盲槽(101)，且该盲槽(101)的底面为阻胶层(4)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述PCB板(1)为多层刚性印刷电路板，且PCB板(1)的层数≥4层。
3.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述PCB板(1)上的盲槽(101)为单面盲槽或双面盲槽或槽中槽结构，且盲槽(101)形状为方形、圆形或异形形状。
4.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述阻胶层(4)在盲槽(101)内的压合温度≤260℃。
5.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述阻胶层(4)为耐高温PI胶带。
6.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述阻胶层(4)的厚度为0.05mm-0.1mm。
7.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述阻胶层(4)粘贴尺寸与盲槽(101)尺寸比例为1:1。
8.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述半固化片(3)放置在盲槽(101)底部，且位于阻胶层(4)上。
9.根据权利要求8所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所选半固化片(3)与阻胶层(4)贴合对应处不采用开窗处理；
所述半固化片(3)的流动度≥2％。
10.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述芯板(2)包括介质基板(201)和开设在介质基板(201)两侧的铜箔线路(202)；
所述介质基板(201)为刚性的微波介质基板或高速介质基板或数字传输类介质基板。
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