[发明专利]一种打点机有效

专利信息
申请号: 202110131444.9 申请日: 2021-01-30
公开(公告)号: CN112893585B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 励赛祥 申请(专利权)人: 余姚市恒辉仪表有限公司
主分类号: B21D22/04 分类号: B21D22/04;B21D43/16;B21D43/00;B21D43/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 打点
【说明书】:

本申请涉及机械设备,公开了一种打点机,具体包括机体、设置于机体上的送料机构、设置于机体上且用于对物料进行打点的打点机构,所述打点机构包括设置于机体上且带有定位柱的定位板、滑移设置于定位板上且围绕定位柱分布的打点头、设置于机体上且用于驱使打点头朝向定位柱运动的驱动组件,所述定位柱的侧壁设置有若干沿定位柱周向分布的打点凸起,所述打点头朝向定位柱的端面上开设有用于供打点凸起嵌入的打点凹槽。本申请的打点机能够在实现表壳上料、调正、运输、加工及下料的全流程自动化,并且一次动作能够形成多个卡接凸点,因此能够大大提高壳类零件打点作业的生产效率。

技术领域

本申请涉及机械加工设备的领域,尤其是涉及一种打点机。

背景技术

压力表是指以弹性元件为敏感元件,测量并指示高于环境压力的仪表,其应用极为普遍,它几乎遍及所有的工业流程和科研领域。在热力管网、油气传输、供水供气系统、车辆维修保养等领域随处可见。

目前对于压力表而言,其一般包括表壳、表盖、玻璃面板和内部的压力数值转换结构,对于表壳和表盖之间的连接,一般以螺纹或卡块卡接的形式,对于卡接形式而言,需要在表壳上打点以形成卡接凸点或卡接凹点。在本行业中,常见的在表壳上打点的工艺是先在表壳上冲压形成一个点,然后靠工人转动表壳,换个位置再次打点。

针对上述中的相关技术,发明人认为普通方法给表壳打点的方法每次只能在表壳上打出一个卡接凸点或卡接凹点,其生产过程需要重复多次打点操作才能达到预期效果,因此存在有生产效率低的缺陷。

发明内容

为了提高壳体类零件打点的效率,本申请提供一种打点机。

本申请提供的一种打点机采用如下的技术方案:

一种打点机,包括机体、设置于机体上的送料机构、设置于机体上且用于对物料进行打点的打点机构,所述打点机构包括设置于机体上且带有定位柱的定位板、滑移设置于定位板上且围绕定位柱分布的打点头、设置于机体上且用于驱使打点头朝向定位柱运动的驱动组件,所述定位柱的侧壁设置有若干沿定位柱周向分布的打点凸起,所述打点头朝向定位柱的端面上开设有用于供打点凸起嵌入的打点凹槽。

优选的,所述定位板通过一滑柱升降设置于机体上,所述滑柱位于定位板和机体之间的一段套设有回弹件,所述驱动组件包括升降设置于机体上且位于定位板上方的上压块、固定于机体上且位于打点头下方的下压块,所述上压块和下压块围绕在定位柱周围,相邻两个所述上压块之间以及相邻两个下压块之间分别形成驱动口,所述上压块和下压块位于驱动口内的一侧开设有用于与打点头接触后推动打点头朝向定位柱运动的驱动面。

通过采用上述技术方案,打点时,将壳类零件套接于定位柱上,以驱动组件驱使所有打点头朝向定位柱靠近,并使打点头对壳类零件形成挤压,此时打点头和定位柱一起对表壳形成挤压,并由打点凸起将表壳顶入打点凹槽内,以使表壳上形成卡接凸点,由于打点凸起和打点头多组配合,因此驱动组件一次动作能够在表壳上形成多个卡接凸点,无需分多次对表壳进行重复冲压,因此相比于普通打点加工方式具有更高的生产效率。

通过采用上述技术方案,上压块在向下运动的过程中,会先与位于定位柱上侧的打点头接触,在推动打点头朝向定位柱运动的同时,推动定位板向下运动,使得位于定位柱下侧的打点头与下压块产生接触,随后当上压块继续下行,会与下压块一起对打点头形成挤压,使得定位柱上的打点凸起能够将表壳顶变形,以形成卡接凸点;而表壳在冲压形成打点凸起后,当上压块向上回退时,升降设置的定位板能够在回弹件的作用下自动弹起,使打点头与下压块脱离接触,以腾出供表壳取料和再次上料的空间,进而方便后续表壳的加工。

优选的,所述送料机构包括设置于机体一侧的振动盘、进料端与振动盘的出料端衔接的下料滑道、设置于机体上且与下料滑道的出料端衔接的接料托,所述机体上设置有用于将接料托内的物料推送至定位柱上的推料组件。

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