[发明专利]一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备

说明书

本发明创造提供了一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，大盘，用于对大盘进行清理的清洁设备，所述清洁设备包括清理组件、安装在清理组件上的手控组件、以及用于支撑清理组件的支撑组件；所述清理组件包括刀具，所述刀具通过平移组件移动安装在第一连接板上，所述支撑组件包括多个支撑轮，支撑轮分别设置在刀具两旁用于支撑刀具，所述手控组件安装在第一连接板侧壁上，所述刀具放置在大盘端面通过平移组件运行对大盘进行清理。本发明创造所述的平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清洁设备可以实现半自动清洁大盘沟槽残留物，有效地避免了刮伤大盘的弊端,更加节省人力，提高工作效率。

技术领域

本发明创造属于半导体制造技术领域，尤其是涉及一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备。

背景技术

在半导体硅单晶制造领域中,磨片机磨削硅片时，产生硅材料、磨削液和铸铁等固体残留物，这些残留物凝固在大盘网格状沟槽内部。人工多次往复推拉刮刀清理每条沟槽残留物(每周清理一次)，需要4h-8h才能清理完毕，即费时又费力，为满足节约工时，节省人力的要求，需要设计小型清沟槽工装。现有的技术中,大盘沟槽清洁的方法一般步骤为：人工采用手持式刮刀，手动驱动刮刀往复运动，清洁沟槽内的残留物。现有清洁沟槽技术的缺点在于是人工清洁沟槽费时费力，清洁不干净，甚至会蹭伤大盘。通过设计该清洁工装，可以节省人力，提高工作效率，有效避免大盘被蹭伤。由此可见,高效清洁大盘沟槽残留物在半导体材料的行业上具有非常重要的应用价值。

发明内容

有鉴于此，本发明创造旨在提出一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，以解决大盘沟槽清理费事费力的问题，以及对大盘清理时大盘保护的问题。

为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：

一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，大盘，用于对大盘进行清理的清洁设备，所述清洁设备包括清理组件、安装在清理组件上的手控组件、以及用于支撑清理组件的支撑组件；

所述清理组件包括刀具，所述刀具通过平移组件移动安装在第一连接板上，所述支撑组件包括多个支撑轮，支撑轮分别设置在刀具两旁用于支撑刀具，所述手控组件安装在第一连接板侧壁上，所述刀具放置在大盘端面通过平移组件运行对大盘进行清理。

进一步的，所述平移组件包括第二连接板，所述刀具转动安装在第二连接板底部，所述第一连接板向下方延伸出安装板，安装板上安装有导轨，所述第二连接板侧壁上设有与导轨相对应的滑块，所述滑块滑动安装在导轨上。

进一步的，所述平移组件还包括电机、转盘、连杆、销轴，所述电机安装在第一连接板顶部，电机转轴贯穿第一连接板延伸至连接板下方后与转盘连接，所述转盘上设有偏心轴，所述第二连接板顶部设有U型槽，所述销轴安装在U型槽内，所述连杆一端与销轴转动连接，连接杆的另一端与转盘上的偏心轴转动连接。

进一步的，所述第一连接板为十字形，第一连接板四边分别延伸出凸台，支撑组件安装在四边的凸台上，所述支撑组件还包多组支撑架、两组导向轮，所述支撑架包括四组，四组支撑架分别安装在四个凸台上，所述支撑轮设有两组，两组支撑轮安装在其中两个相对的支撑架上，两组导向轮安装在另两个相对的支撑架上，两组导向轮分别位于刀具的前后两端，两组支撑轮位于刀具的两侧。

进一步的，所述支撑架包括导向杆、连接块，所述连接块贴合于凸台的底部，导向杆延伸至凸台上方，导向杆顶端设有固定环，所述导向杆贯穿有弹簧，弹簧一端固定在凸台上，另一端固定在固定环上。

进一步的，所述手控组件安装在其中一个凸台一端，手控组件包括底架，安装在底架上方的把手、多个长手柄，底架一端与凸台为一体成型，所述把手固定在凸台端，多个长手柄等距离安装在远离凸台端。

进一步的，所述手控组件上安装有按钮。

相对于现有技术，本发明创造所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备具有以下优势：