[发明专利]一种热界面材料模切工艺及模切设备

说明书

本申请涉及一种热界面材料模切工艺及模切设备，其包括如下步骤：S1：备料，提供一料带，并将料带置于一平整的底板上；S2，切割，推动沿料带输送方向排列的多把切刀对料带切割，在料带上形成切痕轨迹之后，将料带移动至未在该切痕轨迹的区域留下切痕轨迹的切刀下方，推动切刀朝向料带移动再次切割，之后不断重复S2步骤，直至所有切刀于料带上形成的切痕轨迹首尾相接并连通。本申请在切刀对料带进行切割时，切刀每次仅切割料带上的产品的整理轮廓的部分，此时减少减小与切割的产品之间的摩擦，使切刀更易与产品脱离连接。

技术领域

本申请涉及导热垫加工技术的技术领域，尤其是涉及一种热界面材料模切工艺及模切设备。

背景技术

目前随着电子芯片工作频率的不断升高，同时电子产品逐渐向高集成话发展，导致设备的发热量大幅度的上方，而多余的热量若不及时传导出去，就会极大影响电子元器件的工作状态，为增加电子元器件的散热效果，目前通常使用热界面材料将电子元器件的热量进行传导，而热界面材料在使用时需要与电子元器件贴合，此时通常使用模切的工艺将热界面材料成型为需要的形状。

针对上述中的相关技术，发明人认为目前在利用热界面材料将产品成型时，均是通过模切直接将产品成型，而当加工出的产品的宽度或者长度小于热界面材料的厚度时，产品易卡接于模切刀内，从而影响产品的加工。

因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

为了在将热界面材料加工为产品时，产品不易与切刀卡接，增加产品的生产效率，本申请提供一种热界面材料模切工艺。

本申请提供的一种热界面材料模切工艺及模切设备，采用如下技术方案：

一种热界面材料模切工艺及模切设备，包括如下步骤：

S1：备料，提供一料带，并将料带置于一平整的底板上；

S2，切割，推动沿料带输送方向排列的多把切刀对料带切割，在料带上形成切痕轨迹之后，将料带移动至未在该切痕轨迹的区域留下切痕轨迹的切刀下方，推动切刀朝向料带移动再次切割，之后不断重复S2步骤，直至所有切刀于料带上形成的切痕轨迹首尾相接并连通。

通过采用上述技术方案，在切刀对料带进行切割时，切刀每次仅切割料带上的产品的整理轮廓的部分，此时减少减小与切割的产品之间的摩擦，使切刀更易与产品脱离连接。

可选的：所述S2中，单一切痕轨迹的上投影视图不构成一侧开口或封闭的图案。

通过采用上述技术方案，被加工的产品在与切刀脱离时，产品相互远离的两侧不会同时受到向上的力，从而使产品更易与切刀脱离。

可选的：所述S2中，当同一产品的切痕轨迹的数量大于等于四时，于料带上依次切割形成的切痕轨迹之间留有间隙。

通过采用上述技术方案，在多次切割时，不会出现产品的一侧全部被切除而另一侧未被切除的情况，从而使产品在被加工时其不易与料带之间产生相对移动，从而使切割出的产品的精度不易受到影响。

可选的：所述S1中，底板上端设置有粘附料带的粘附层，所述粘附层远离底板的一侧与料带粘连。

通过采用上述技术方案，利用粘附层对料带及连接于料带的产品施加向下的压力，使切刀在与料带脱离时，产品不易直接随着切刀的移动而移动，从而进一步减少产品卡接于切刀的情况的发生。

本申请还公开了一种热界面材料的模切设备，包括架体、沿架体竖向移动的模切板、滑移连接于架体的底板、驱动模切板移动的驱动件及设置于模切板下方的若干切刀，所述驱动件固定于架体，所述驱动件的驱动端与模切板连接，所述切刀沿料带的输送方向排列，相邻切刀之间留有间隙，单个所述切刀的冲切刃于料带上形成的切痕轨迹与产品轮廓重合且未全部覆盖，同一列设置的切刀的冲切刃于料带上形成的切痕轨迹将产品轮廓全部覆盖。