[发明专利]光学模块及光传送装置有效
申请号: | 202110129663.3 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN113267854B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 加贺谷修 | 申请(专利权)人: | 日本剑桥光电有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;宋春华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 模块 传送 装置 | ||
本发明提供一种光学模块,通过差动传送线路连接阻抗具有差的光输出元件和驱动电路,能够实现电信号的多重反射的抑制和传给光输出元件的输入信号的衰减量的降低,得到良好的波形、强度的光信号输出。差动传送线路(43)包括具有第一特性阻抗且连接于驱动IC(34)的第一差动传送线路、具有比第一特性阻抗小的第二特性阻抗且连接于光输出元件(LD1)的第二差动传送线路、以及将它们串联连接的连接部(44a、44b)。在连接部(44a、44b)之间配置有电阻元件(Rm)。电阻元件(Rm)的电阻值设定为使对从第二差动传送线路侧向第一差动传送线路侧的信号的反射系数的绝对值成为0.10以下的值。
技术领域
本发明涉及光学模块及光传送装置,特别涉及从电信号转换成光信号的光发送电路。
背景技术
光通信系统中,使用内置有将电信号转换成光信号的光发送电路、将光信号转换成电信号的光接收电路的光学模块。通常使用的光学模块是具备发送功能和接收功能双方的光收发机(光收发模块)。光收发模块随着近年的宽带网络的普及实现了高速化、小型、低成本化,关于高速化,调制速率为25~28 千兆位/秒[Gbit/s]的模块被广泛利用。关于小型、低成本化,如例如SFP28 (Small Form-factor Pluggable 28)的MSA(多源协议,Multi-Source Agreement) 标准,不断推进壳体体积的缩小化、零件个数的削减化。
光学模块在一个壳体内收纳光组件(Optical Subassembly:OSA)、由硬质基板构成的电路基板、以及连接这些光组件和电路基板的柔性基板。光组件具有用于光发送电路的TOSA(光发射子组件,Transmitter Optical Subassembly) 和用于光接收电路的ROSA(光接收子组件,Receiver Optical Subassembly)。
TOSA将从电路基板输入的电信号转换成光信号而输出。在TOSA内置有发光元件、光调制器。例如,长距离、高速的传送多使用对作为半导体激光器的DFB-LD(DistributedFeedback Laser Diode:分布反馈式半导体激光器) 进行直接调制的调制器作为光源、光调制器。即,在直接调制方式的光调制器中,通过根据传发送号对从TOSA的外部的驱动电路向半导体激光器供给的驱动电流进行调制,从而对激光器光输出施加调制。作为TOSA的封装方式,为了低成本化,多采用TO-CAN型封装件。即,TO-CAN封装件具有在安装有半导体激光器等光输出元件的管座覆盖帽的构造,另外,经由贯通管座的引线脚进行封装件的内部与外部的电连接。
光发送电路具有生成向TOSA作为调制信号输入的电信号的驱动电路。驱动电路构成为集成电路(Integrated Circuit:IC),该驱动IC配置于电路基板。
从驱动电路输出的调制信号对应于光信号的高传送速度基本为高频信号,驱动电路和TOSA之间为了通过该高频信号而通过微带线、带线等传送线路连接。另外,TO-CAN封装件的引线脚的部分也在引线脚与其贯通的管座的孔之间设有间隙,在该间隙埋入玻璃作为电介质,构成为同轴形状的传送线路(下记专利文献2)。
另外,以下结构正在普及:为了增大半导体激光器的电流振幅、即使从半导体激光器输出的光信号的消光比足够高,将半导体激光器和驱动IC设为平衡连接,而且将驱动IC的差动输出阻抗设为在电路中通常的100欧姆[Ω] 的一半即50Ω。也就是,在该结构中,将驱动IC和半导体激光器之间通过由一对传送线路构成的差动传送线路连接,其差动阻抗为50Ω。
该差动阻抗的值在将TOSA设为TO-CAN型后也合适。也就是,在通过使用引线脚构成的一对同轴线路连接封装件内部和外部的情况下,为了得到大的差动阻抗,需要使同轴线路的外部导体的内径(也就是管座的孔的尺寸)较大,因此差动阻抗相比100Ω设为50Ω能够使外部导体的内径缩小。能够将 TO-CAN封装件小型化。
在下记专利文献1中,关于光发送模块示出了以下电路技术:通过将半导体激光器和驱动IC平衡连接,增大半导体激光器的电流振幅。
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