[发明专利]一种湿电子化学的硅基材料蚀刻液及其制备方法在审
| 申请号： | 202110128430.1 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112680229A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 乔国庆;相鲜 | 申请（专利权）人： | 深圳市百通达科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K13/08 | 分类号： | C09K13/08 |
| 代理公司： | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人： | 孟智广 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 化学 基材 蚀刻 及其 制备 方法 | ||
1.一种湿电子化学的硅基材料蚀刻液，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：
甲基磺酸 25-45份；
氟化物 10-30份；
水溶性酸 30-60份；
润湿剂 0.5-3.5份；
水余量至总量100份；
其中，所述水溶性酸包括硝酸、硫酸、磷酸、高氯酸、亚磺酸、甲酸、乙酸、柠檬酸、异柠檬酸、及乙醇酸中的至少一种；
所述氟化物包括三氟甲磺酸、氟化钠、氟化氢钠、氟化铵、氟化氢铵、氟硼酸铵、氟化钾、氟化氢钾、氟化铝、氟硼酸、氟化锂、氟硼酸钾及氟化钙中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的湿电子化学的硅基材料蚀刻液，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：
甲基磺酸 25-35份；
氟化物 10-20份；
水溶性酸 30-45份；
润湿剂 0.5-3.5份；
水余量至总量100份。
3.根据权利要求2所述的湿电子化学的硅基材料蚀刻液，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：
甲基磺酸 25份；
氟化物 13份；
水溶性酸 35份；
润湿剂 3份；
水余量至总量100份。
4.根据权利要求1-3任一所述的湿电子化学的硅基材料蚀刻液，其特征在于，按湿电子化学的硅基材料蚀刻液重量份数计，所述水溶性酸包括硝酸20-40份以及弱酸10-20份，其中所述弱酸为磷酸、甲酸、乙酸、柠檬酸、异柠檬酸、及乙醇酸中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的湿电子化学的硅基材料蚀刻液，其特征在于，所述湿电子化学的硅基材料蚀刻液还包括络合剂0.5-9.5份，所述络合剂包括四羟丙基乙二胺及乙二胺四乙酸中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的湿电子化学的硅基材料蚀刻液，其特征在于，按湿电子化学的硅基材料蚀刻液重量份数计，所述络合剂为0.5-5份。
7.根据权利要求6所述的湿电子化学的硅基材料蚀刻液，其特征在于，所述润湿剂为烷基硫酸钠和/或脂肪酸钠。
8.一种如权利要求1-3任一所述的硅基材料蚀刻液的制备方法，其特征在于，包括将所述湿电子化学的硅基材料蚀刻液的各组分混合的步骤。
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