[发明专利]层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法

说明书

本发明涉及层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法。本发明涉及一种层叠基板，其中，所述层叠基板具有玻璃制的支撑基材和配置在支撑基材上的吸附层，在支撑基材的吸附层侧的表面上具有未配置吸附层的周缘区域，吸附层具有支撑基材侧的第一主面、与第一主面相反侧的第二主面、以及与第一主面和第二主面连接的端面，端面是随着从第二主面朝向第一主面而突出的倾斜面，并且倾斜面与第一主面所成的角度小于10°。在本发明的层叠基板的表面上涂布聚酰亚胺清漆而形成聚酰亚胺膜时，所形成的聚酰亚胺膜不易发生剥离。

技术领域

本发明涉及层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、以及电子器件制造方法。

背景技术

正在进行太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机电致发光面板(OLED)、检测电磁波、X射线、紫外线、可见光、红外线等的接收传感器面板等电子器件的薄型化、轻量化。与此相伴，正在进行电子器件中使用的聚酰亚胺树脂基板等基板的薄板化。当由于薄板化而导致基板的强度不足时，基板的可操作性降低，有时在向基板上形成电子器件用构件的工序(构件形成工序)等中产生问题。

于是，最近，为了使基板的可操作性良好，提出了使用在支撑基材上配置了聚酰亚胺树脂基板的层叠体的技术(专利文献1)。更具体而言，在专利文献1中公开了在热固性树脂组合物固化物层上涂布聚酰亚胺清漆，形成树脂清漆固化膜(相当于聚酰亚胺膜)，从而能够在树脂清漆固化膜上配置精密元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1；日本特开2018-193544号公报

发明内容

发明所要解决的问题

另一方面，本发明人在实施专利文献1中记载的通过涂布聚酰亚胺清漆而制作聚酰亚胺膜的工艺时发现，在通过涂布聚酰亚胺清漆而形成聚酰亚胺膜时，容易发生聚酰亚胺膜的剥离。特别是，发现在聚酰亚胺膜的端部容易发生剥离。

本发明的目的在于提供层叠基板，在所述层叠基板的表面上涂布聚酰亚胺清漆而形成聚酰亚胺膜时，所形成的聚酰亚胺膜不易发生剥离。

本发明的目的还在于提供层叠体的制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、以及电子器件的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明人等进行了深入研究，结果发现通过以下的方案能够解决上述问题。

(1)一种层叠基板，其中，所述层叠基板具有玻璃制的支撑基材和配置在支撑基材上的吸附层，

在支撑基材的吸附层侧的表面上具有未配置吸附层的周缘区域，

吸附层具有支撑基材侧的第一主面、与第一主面相反侧的第二主面、以及与第一主面和第二主面连接的端面，

端面是随着从第二主面朝向第一主面而突出的倾斜面，并且

倾斜面与第一主面所成的角度小于10°。

(2)如(1)所述的层叠基板，其中，吸附层的在第一主面与第二主面之间的厚度为50μm以下。

(3)如(1)所述的层叠基板，其中，吸附层的在第一主面与第二主面之间的厚度为12μm以下。

(4)如(1)所述的层叠基板，其中，吸附层的在第一主面与第二主面之间的厚度为6μm以上。

(5)如(1)所述的层叠基板，其中，倾斜面与第一主面所成的角度为5°以下。

(6)如(1)～(5)中任一项所述的层叠基板，其中，周缘区域的宽度为1mm～30mm。