[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 202110127491.6 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112928196B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 胡玉锜 申请(专利权)人: 厦门天马微电子有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/38;H01L27/15
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 361101 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 面板 及其 制作方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

阵列基板;

键合层,设置于所述阵列基板上;所述键合层包括阵列排布的多个第一键合块和多个第二键合块;

阵列排布的多个微型发光二极管,设置于所述键合层远离所述阵列基板的一侧;

电极层,设置于所述微型发光二极管靠近所述阵列基板的一侧表面,包括第一电极和第二电极;所述第一电极与所述微型发光二极管一一对应设置,并与对应的第一键合块电连接;所述第二电极与所述微型发光二极管一一对应设置,并与对应的第二键合块电连接;至少两个所述第二电极相连形成子模块;

所述微型发光二极管包括依次远离所述阵列基板的第一型半导体结构、发光结构和第二型半导体结构;所述第一型半导体结构和所述发光结构在所述阵列基板上的垂直投影位于所述第二型半导体结构内;所述第一电极与对应微型发光二极管的第一型半导体结构电连接;所述第一电极在所述阵列基板上的垂直投影位于对应微型发光二极管的第一型半导体结构内;

所述显示面板还包括:连接电极,与所述微型发光二极管一一对应设置;所述连接电极位于对应微型发光二极管的发光结构和所述第一型半导体结构的侧面;所述连接电极用于连接所述第二电极和对应微型发光二极管的第二型半导体结构;所述连接电极在所述阵列基板上的垂直投影位于对应微型发光二极管的第二型半导体结构内。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述阵列基板所在平面内,由所述阵列基板的中心指向所述阵列基板的边缘方向上,所述子模块的面积和/或热传导率逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所有所述子模块相互连接形成连通结构。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二电极的透光率大于所述连接电极的透光率。

5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述连接电极复用为侧边反射层,用于反射所述微型发光二极管从侧面发出的光线。

6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述连通结构包括沿第一方向延伸并沿第二方向依次排布的第一条形电极;所述第一条形电极之间相互电连接,其中,所述第一方向和所述第二方向相交;

所述微型发光二极管的第一型半导体结构在所述阵列基板上的垂直投影位于相邻所述第一条形电极之间的间隙区域。

7.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述连通结构为网格状结构;所述网格状结构包括:沿第一方向延伸并沿第二方向依次排布的第一条形电极;沿第二方向延伸并沿第一方向依次排布的第二条形电极;

所述第一条形电极与所述第二条形电极相交形成多个网孔;所述微型发光二极管的第一型半导体结构在所述阵列基板上的垂直投影位于对应所述网孔内。

8.根据权利要求6或7所述的显示面板,其特征在于,第一条形电极在所述阵列基板上的垂直投影覆盖连接电极;

所述第一条形电极沿所述第二方向的宽度与所述连接电极沿所述第二方向的宽度相等。

9.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述连通结构为包括多个镂空区域的板状结构;所述微型发光二极管在所述阵列基板上的垂直投影位于所述板状结构的外轮廓线的内部;

所述镂空区域与所述微型发光二极管一一对应设置;所述微型发光二极管的第一型半导体结构在所述阵列基板上的垂直投影位于对应镂空区域内。

10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述第一电极和所述连通结构之间设置有辅助间隔线;所述辅助间隔线悬置设置。

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